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• 2024-05-27

• ·談一談碳化硅單晶技術發展動態與趨勢——訪天津理工大學功能晶體研究院徐永寬副院長
• 2024-05-24

• ·凱龍高科攜手肖漢寧團隊，開展鋁/碳化硅剎車盤技術產業化合作
• 2024-05-22

• ·2.6億元！內蒙古硅泥回收制備稀土碳化硅項目備案
• 2024-05-17

• ·呂堅院士團隊：3D打印莫來石增強的碳化硅氣凝膠復合材料
• 2024-05-14

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• 2024-05-13

• ·供應至2027年！英飛凌為小米SU7供應碳化硅功率模塊及芯片
• 2024-05-07

• ·國內首次厚度達100 mm! 碳化硅單晶生長取得新進展
• 2024-04-27

• ·DAY2：新機遇，再出發——第三屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會暨第三代半導體SiC晶?.
• 2024-04-26

• ·【參展企業風采】第三屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會暨第三代半導體SiC晶體生長技?.
• 2024-04-25

• ·對話丨第三屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會暨第三代半導體SiC晶體生長技術交流會特?.
• 2024-04-25

• ·第三屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會暨第三代半導體SiC晶體生長技術交流會隆重開幕
• 2024-04-25

• ·兩大巨頭新簽協議，擴大碳化硅襯底供應
• 2024-04-24

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• 2024-04-18

• ·升華三維粉末擠出3D打印工藝為碳化硅熱交換器件制造提供新途徑
• 2024-04-18

• ·Coherent獲得1500萬美元資助，發力碳化硅和單晶金剛石
• 2024-04-12

• ·碳化硅，加速跨進8英寸時代！
• 2024-04-10

• ·碳化硅與金剛石的“撕逼大戰”
• 2024-04-07

• ·2024 碳化硅“卷”出新高度
• 2024-04-07

• ·納微半導體亮相SEMI-e第三代半導體 碳化硅器件市場應用持續升溫
• 2024-04-03