專題標題發布時間

• ·天岳先進：公司8英寸碳化硅襯底研發進展順利
• 2022-09-21

• ·中國電科產業基礎研究院（13所）實現車規級高壓碳化硅MOSFET批量生產
• 2022-09-14

• ·65億！碳化硅襯底項目簽約落地南京！
• 2022-09-03

• ·第三代半導體材料研究及測試分析網絡研討會成功舉辦！
• 2022-08-25

• ·哈爾濱年產10萬片碳化硅襯底項目投產
• 2022-08-22

• ·美國加碼芯片禁令！為何涉及金剛石、氧化鎵等第四代半導體材料？
• 2022-08-18

• ·碳化硅陶瓷：集成電路制造裝備用關鍵材料——訪中國建筑材料科學研究總院劉海林所長
• 2022-08-18

• ·中國電科成功實現大尺寸碳化硅單晶片激光剝離
• 2022-08-18

• ·頂立科技碳材料產品可用于碳化硅單晶生長
• 2022-08-17

• ·金山碳化硅：專業生產高純碳化硅粒度砂及微粉
• 2022-08-12

• ·碳化硅材料全產業鏈制造商——華美精陶更名為山東華美新材料科技股份有限公司
• 2022-08-05

• ·上車即爆發，車用碳化硅器件市場規模年內或超10億美元
• 2022-08-04

• ·浙江大學50mm厚6英寸碳化硅單晶生長成功
• 2022-07-29

• ·“2022年第三代半導體最具競爭力十大產業園區”出爐
• 2022-07-27

• ·盛美上海等多家廠商迎突破 碳化硅設備國產化加速
• 2022-07-25

• ·碳化硅外延晶片提供商瀚天天成獲清大海峽數千萬元投資
• 2022-07-25

• ·碳化硅、氮化鎵靠邊站，最佳半導體材料出現了？
• 2022-07-25

• ·2022車用碳化硅器件市場規模有望突破10億美元
• 2022-07-19

• ·傳富士康戰略投資碳化硅基板生產
• 2022-07-12

• ·露笑科技：預計2023年實現年產20萬片碳化硅襯底
• 2022-07-07