專題標題發布時間

• ·一期投資35億，芯粵能年產48萬片碳化硅芯片制造項目通過審查
• 2023-01-16

• ·填補河南省內空白，平煤神馬碳化硅半導體芯片材料成功下線
• 2023-01-06

• ·半導體“黑馬”碳化硅產業鏈全景圖
• 2023-01-04

• ·天津高新區半導體材料新產線投入使用
• 2022-12-29

• ·中國的碳化硅，密謀逆襲！
• 2022-12-20

• ·氧化鎵未來望成新一代半導體材料代表！
• 2022-12-19

• ·Yole：中國碳化硅產業生態正加速發展
• 2022-12-16

• ·10 分鐘充電 80%，東風碳化硅功率模塊明年量產裝車
• 2022-12-13

• ·意法半導體與 Soitec 就碳化硅襯底制造技術達成合作
• 2022-12-07

• ·意法半導體與Soitec就碳化硅襯底制造技術達成合作
• 2022-12-06

• ·上海硅酸鹽所“碳化硅陶瓷反射鏡”相關項目榮獲大獎
• 2022-11-29

• ·產業突破！6英寸碳化硅襯底相關技術和產品獲工信部鼓勵推廣應用
• 2022-11-29

• ·碳化硅賽道火熱，全員齊開跑！
• 2022-11-26

• ·肖漢寧教授：碳化硅/鋁復合材料的制備及其在電子封裝中的應用
• 2022-11-24

• ·38億大單！900億芯片龍頭簽碳化硅采購合同
• 2022-11-08

• ·漢京半導體完成數千萬融資，加速半導體設備用碳化硅部件研發
• 2022-11-02

• ·德化這一高性能碳化硅陶瓷項目最新進展……
• 2022-10-20

• ·總投資12億元碳化硅復合材料項目落戶安徽巢湖
• 2022-10-10

• ·河南黃河旋風股份有限公司碳化硅切割專用金剛線研制成功并投放市場
• 2022-09-29

• ·央視財經：碳化硅產業規模將高達數千億元人民幣
• 2022-09-26