中國粉體網訊  近日，盛美半導體設備（上海）股份有限公司通過微信公眾號平臺宣布，其推出了新型化學機械研磨后（Post-CMP）清洗設備。盛美上海指出，這是公司第一款Post-CMP清洗設備，該設備可用于制造高質量襯底化學機械研磨（CMP）工藝之后的清洗，其中6英寸和8英寸的配置適用于碳化硅（SiC）襯底制造。當下，化合物半導體領域正積極擴產。受此影響，全球的半導體設備交期不斷拉長，這也促使設備的供需關系更加緊張。北方華創近期在財報中表示，其碳化硅長晶設備訂單飽滿，預計今年出貨將超500臺。

5G通信、電動汽車、光伏等新興產業的發展對碳化硅的性能、產能提出了更高的要求，是碳化硅產業加速發展的重要推動力。其中，新能源電動車是碳化硅應用中最不可忽視的市場，也是碳化硅近年來最大的增長引擎。TrendForce集邦咨詢指出，隨著越來越多車企開始在電驅系統中導入SiC技術，預估2022年車用SiC功率元件市場規模將達到10.7億美元，至2026年將攀升至39.4億美元。

相關公司中，天通股份（600330）子公司凱成半導體從事碳化硅晶體材料的生產研發，子公司天通吉成可生產碳化硅生產設備，孫公司天通日進生產后道研磨拋設備，相關設備優先配套公司內部使用；海特高新（002023）海威華芯具有豐富的化合物晶圓研制技術儲備，包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等，其中碳化硅是重要業務方向之一，市場前景廣闊。

（中國粉體網編輯整理/山川）

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