您現在的位置:首頁—資訊中心—碳化硅;第三代半導體;半導體材料專題
專題標題發布時間
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- 2023-07-04
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- 2023-07-03
- ·“破局”8英寸碳化硅!國產第三代半導體邁入新時代?
- 2023-07-01
- ·重結晶碳化硅的制備及應用研究進展
- 2023-06-25
- ·碳化硅長晶技術進展
- 2023-06-21
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- 2023-06-09
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- 2023-06-02
- ·19億美元訂單+2.5億美元投資!緯湃科技與安森美達成長期合作協議鎖定碳化硅產能
- 2023-06-01
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- 2023-05-29
- ·當紅炸子雞碳化硅,都上了哪家的車?
- 2023-05-27
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- 2023-05-27
- ·平煤神馬1000噸碳化硅半導體材料項目開工
- 2023-05-26
- ·生長SiC晶體用的高純碳化硅粉料如何制備?
- 2023-05-19
- ·SK集團釜山新廠將量產碳化硅,產能擴大近3倍
- 2023-05-18
- ·希科半導體完成Pre-A輪融資,聚焦碳化硅襯底
- 2023-05-17
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- 2023-05-17
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- 2023-05-16
- ·先進陶瓷周報:國產碳化硅商業化按下“加速鍵”,陶瓷基板發展勢頭強勁
- 2023-05-16
- ·2023年碳化硅(SiC)襯底市場將持續強勁增長
- 2023-05-16
- ·新成果!浙大科創中心8英寸碳化硅襯底研制成功
- 2023-05-16