中國粉體網訊  近日，遼寧漢京半導體材料有限公司宣布完成數千萬元天使輪融資，由浙商創投獨家投資。本輪融資將主要用于半導體設備用碳化硅制品的研發投入、和設備采購等。

作為半導體生產設備的關鍵部件，精密陶瓷部件的研發生產直接影響著半導體裝備制造業乃至整個半導體產業鏈的發展。與其它陶瓷材料相比，碳化硅陶瓷具有低密度、高強度、高硬度、高彈性模量、高比剛度、高耐磨的特點，同時它的導熱系數比較高、熱變性系數較低，隨溫度變化不易出現變形情況，這也是碳化硅材料在半導體裝備中被大量應用的主要原因。

碳化硅吸盤，高純碳化硅晶舟（圖片來源：中國建材總院）

在今年由中國粉體網主辦的“第一屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會”上，據中國建筑材料科學研究總院的劉海林所長接受采訪時介紹，碳化硅陶瓷在半導體制造的前段到后段工藝裝備中都有廣泛應用，例如在研磨拋光吸盤、光刻吸盤、檢測吸盤、精密運動平臺、刻蝕環節的高純碳化硅部件、封裝檢測環節中精密運動系統等等，都有碳化硅陶瓷的應用。

據悉，漢京半導體成立于2022年6月，是一家專業從事SiC（碳化硅）燒結、CVD涂層、精加工生產、檢驗、銷售為一體的高精端企業。其自主研發的半導體設備用碳化硅制品在客戶端已正式通過客戶測試認證。

截至今年10月，漢京半導體已初步建成以SiC Tube、SiC Boat、SiC Cap、SiC Fin、SiC Ring為主體的產品線，下一步將繼續加大研發力度，滿足半導體行業需求。

參考來源：化合物半導體市場、中國粉體網

（中國粉體網編輯整理/山川）

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