您現在的位置:首頁—資訊中心—碳化硅;半導體;功率器件專題
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- 2020-03-24
- ·第三代半導體漸成市場焦點 廠商緊抱SiC這塊“蛋糕”
- 2020-03-24
- ·一張圖了解“晶須之王”——碳化硅晶須
- 2020-03-23
- ·尖端晶體材料開發獲重要突破 有望解決傳統半導體物理極限
- 2020-03-20
- ·碳化硅:帶動山西半導體產業集群發展
- 2020-03-19
- ·碳化硅晶體襯底片國產化?中科鋼研稱9月就能竣工投產
- 2020-03-18
- ·致力于6英寸碳化硅襯底研發,江蘇超芯星完成天使輪投資
- 2020-03-17
- ·世紀金光6英寸碳化硅項目落戶合肥 大基金持股10.55%
- 2020-03-13
- ·納米畫筆“畫出”芯片 中科院研發低維半導體技術
- 2020-03-13
- ·總投資50億元,國內最大碳化硅基地正式投產
- 2020-03-10
- ·碳化硅、氮化鎵市場商機巨大 廠商如何把握?
- 2020-03-09
- ·碳化硅一周資訊(3.1-3.8)
- 2020-03-09
- ·總投資25億元 博方嘉芯氮化鎵射頻及功率器件項目開工
- 2020-03-06
- ·國內碳化硅半導體企業大盤點
- 2020-03-05
- ·神工股份:擬投建半導體級硅單晶拋光片項目
- 2020-03-04
- ·332.8億元!年產25000噸鎳鈷新材料精煉、半導體材料制造基地等25個項目簽約贛州
- 2020-03-03
- ·50億碳化硅材料產業基地投產,疫情阻止不了中國電科!
- 2020-03-03
- ·比亞迪新能源車采用高性能碳化硅模塊實現“零百”加速3.9秒
- 2020-03-02
- ·北大宋柏研究員及合作者:超高熱導率半導體探索屢獲突破
- 2020-03-02
- ·世界著名的半導體材料物理學家——王占國院士
- 2020-02-27