中國粉體網訊 2025年5月13日，由中國粉體網與密友集團有限公司聯合主辦的“第四屆半導體行業用陶瓷材料技術大會”在昆山皇冠國際會展酒店隆重召開！本屆大會旨在為半導體和先進陶瓷行業搭建溝通平臺，交流先進技術，互通行業信息，促進產業鏈合作，推動國產替代進程。本次會議匯聚了半導體、陶瓷行業的專家、學者、企業家代表、技術人員共計300余人。
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簽到現場
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會議現場
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中國粉體網會展事業部總經理孔德宇先生主持開幕式
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中國粉體網總經理付信濤先生作開幕致辭
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密友集團有限公司吳建明董事長致辭
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中國電子科技集團第十三研究所周水杉研究員主持大會
會議精彩報告環節
李江研究員簡單介紹了透明陶瓷的研究現狀，針對氧化鋁透明陶瓷的結構與性能，分別探討了ZrO2和MgO-ZrO2的添加對其產生的影響。隨后闡述了采用共沉淀法合成高相純度和高燒結活性的YSZ納米粉體的過程，首先分析了粉體煅燒溫度和預燒溫度對8YSZ陶瓷性能的影響；然后分析了預燒溫度和IP后處理溫度對3YSZ陶瓷性能的影響，最后探究了不同Y2O3含量對YSZ粉體和陶瓷性能的影響規律。
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中國科學院上海硅酸鹽研究所研究員李江作《高性能氧化鋁和氧化鋯透明陶瓷的制備與性能研究》報告
隨著超細新材料的快速發展，超細粉碎在半導體AI產業、精細化工、精密陶瓷等耐磨、耐腐蝕領域有著廣闊市場。吳建明董事長介紹了公司發展歷史、產品布局及沖擊式氣流粉碎機等新產品，最后對密友集團的發展前景規劃作了闡述。
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密友集團/江蘇密友粉體新裝備制造有限公司董事長/總工吳建明作《氣流粉碎分級在新材料、精密陶瓷、高級磨料、高分子、精細化工中的應用》報告
宋寶山總經理介紹了碳化硅晶舟的特性、制備工藝以及市場規模，并闡述了其在半導體領域和光伏行業中的應用。隨后圍繞著市場規模預測和競爭格局、地方政策、技術突破與進展、新市場的拓展應用等方面介紹了碳化硅晶舟。最后宋總對碳化硅晶舟的發展趨勢作了展望。
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江蘇晶孚新材料科技有限公司總經理宋寶山作《碳化硅半導體晶舟的產業現狀與未來趨勢》報告
李貝寧研究員介紹了先進無機光功能材料3D打印技術概況，隨后從墨水設計、打印技術、燒結工藝、功能應用等方面闡述了3D打印透明陶瓷技術和3D打印玻璃材料技術。最后對先進無機光功能材料3D打印技術的發展方向作了展望。
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中國科學院上海光機所助理研究員李貝寧作《面向無機光功能材料的增材制造技術研究》報告
陳曉勇闡述了多層共燒陶瓷工藝技術及應用，并介紹了中電科二所陶瓷封裝整體解決方案。隨后對多層共燒陶瓷工藝技術的進展進行詳細闡述，最后對陶瓷封裝的機遇與挑戰進行了分析。
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中國電子科技集團公司第二研究所高級工程師陳曉勇作《LTCC和HTCC在半導體封裝中面臨的機遇與挑戰》報告
李東洋簡單介紹了企業情況，隨后闡述了氧化鋁靜電卡盤和氮化鋁靜電卡盤的性能特點及燒結方法，針對靜電卡盤燒結問題，介紹了公司開發的應用于陶瓷靜電卡盤的新型燒結設備，并詳細介紹了設備特點及優勢。
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上海皓越真空設備有限公司總經理姚斌（李東洋代）作《靜電卡盤的燒結方法》報告
馬沖介紹了半導體設備用陶瓷零部件的市場應用及制備技術，闡述了半導體工藝流程及半導體設備廠的發展情況。隨后介紹了半導體制造中的先進陶瓷使用情況及分類，最后介紹了三環集團的半導體陶瓷產品，包括陶瓷粉體材料、成型技術、燒結工藝、機加工能力、陶瓷清洗能力等。
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潮州三環（集團）股份有限公司精密陶瓷事業部副總經理馬沖作《陶瓷零部件技術及應用》報告
聶品旭對陶瓷3D打印技術的市場規模、特點以及不同陶瓷材料的3D打印工藝作了介紹。隨后介紹了博世陶瓷的發展歷程，結合博世先進陶瓷應用于半導體陶瓷的增材制造的案例，全面介紹了博世先進陶瓷陶瓷3D打印服務方案。
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博世先進陶瓷項目負責人聶品旭作《3D打印加速半導體產業陶瓷精密制造》報告
褚衍輝研究員介紹了高熵陶瓷的概況，隨后闡述了其團隊在高熵陶瓷材料研究的一系列成果。
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華南理工大學研究員褚衍輝作《高熵超高溫陶瓷材料》報告
技術可實現高精度、定制化、個性化的設計，為陶瓷材料的精加工提供了較好的技術手段。趙毅董事長簡單介紹了3D打印技術的概念和工藝分類以及應用場景，并闡述了光固化3D打印技術的優勢及適用場景，展示了公司光固化3D打印的產品。
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上海數造機電科技股份有限公司董事長趙毅作《光固化陶瓷3D打印設備及材料研發進展》報告
劉勛經理介紹了公司概況，詳細分析了集成電路關鍵裝備中晶圓夾持工具的種類以及優劣勢，對不同種類的真空吸盤進行了對比，隨后介紹了真空吸盤在半導體制程全產業鏈中的具體應用。結合鄭州三磨近10年在真空吸盤方面開發的基礎性研究，對真空吸盤未來的發展方向作了分析。
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鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司產品經理劉勛作《真空吸盤在集成電路關鍵裝備中的應用以及發展方向》報告
張瑩介紹了企業情況，分別對1800型氧化鋁泡沫陶瓷材料的特性、制備及市場應用作了詳細闡述，最后對公司新材料的研發作了介紹。
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蘇州輝騰新材料科技有限公司張瑩作《1800型氧化鋁泡沫陶瓷爐用耐火新材料》報告
王昌軍經理介紹了公司主營產品，隨后根據技術經驗、實用案列等方面對泛半導體陶瓷材料的燒成設備作了分析。
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淄博科浩熱能工程有限公司總經理劉培新（王昌軍代）作《進口替代型泛半導體精密陶瓷燒成用超級大氣燒結爐》報告
朱巍巍教授分別介紹了氧化鋁陶瓷、ZTA陶瓷、氮化鋁陶瓷、透明藍寶石陶瓷、透明鎂鋁尖晶石陶瓷、透明氮氧化鋁陶瓷的玻璃連接方法，隨后闡述了玻璃材料在陶瓷制備領域的應用。
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長春工業大學朱巍巍教授作《玻璃焊料在陶瓷焊接及陶瓷制備領域的應用》報告
針對目前對高性能、復雜形狀陶瓷的應用，凝膠注模成型結合反應燒結工藝制備異型碳化硅陶瓷的加工方法應運而生。周立勛總經理首先介紹了公司概況，隨后闡述了凝膠注模成型結合反應燒結制備技術的優勢、特點及其應用，并展示了公司碳化硅相關產品。
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長春長光精瓷復合材料有限公司總經理周立勛作《凝膠注模與反應燒結碳化硅在半導體裝備中的應用》報告
明亮分別介紹了高純碳化硅涂層、高純碳化鉭涂層、高性能碳化硅陶瓷的應用場景、工藝流程以及相關的熱工設備應用及發展情況，最后介紹了中電科48所和湖南爍科熱工公司的運營情況。
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中電科四十八所/湖南爍科熱工智能裝備有限公司產品經理明亮作《半導體行業用SiC陶瓷材料熱工裝備與技術發展》報告
付苒總監介紹了半導體先進封裝工藝與裝備的發展現狀，基于半導體封裝設備對加熱器的技術要求，圍繞著陶瓷加熱器設計及制備工藝、基材的選擇、失效模式等方面全面分析陶瓷加熱器。最后總結分析了提高氮化鋁陶瓷加熱器可靠性的途徑及制備難點。
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合肥商德應用材料有限公司研發總監付苒作《陶瓷加熱器在半導體封裝設備上的應用》報告
展會現場精彩一瞬
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展會現場
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參會人員面對面交流
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參展部分產品
答謝晚宴環節
5月13日晚，中國粉體網舉辦了由江蘇密友粉體新裝備制造有限公司贊助的“密友之夜歡迎晚宴”，大家匯聚一堂，共同欣賞了精彩的文藝表演并積極參與了抽獎互動節目。現場高朋滿座，歡聲笑語。
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晚宴現場
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密友集團有限公司吳建明董事長作晚宴致辭
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節目表演
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獲獎嘉賓合影
5月14日，會務組組織參會人員參觀了密友集團。
密友集團參觀現場（密友集團供圖）
小結
本屆大會不僅為行業提供了技術交流與合作的平臺，更彰顯了我國在高端陶瓷材料領域的創新活力與國產化決心。未來，隨著產學研協同創新的深化，半導體陶瓷材料技術有望在國產替代、智能制造等領域實現更大突破，為中國半導體產業的自主可控發展注入強勁動力。
（中國粉體網昆山報道/空青）
