中國粉體網訊  7月4日，露笑科技(002617)(002617.SZ)在參加調研時表示，公司已完成非公開募集資金25.67億，將全力推進產能建設。目前有280臺長晶爐，部分已經完成了前期的工藝安裝調試，公司預計7月份大概能出產500-1000片，8月出產1000-2000片，預計到2022年底能實現月產能5000片的生產規模。訂單方面，公司目前已經在分批交付東莞天域3年15萬片訂單，后續隨著實際產能的逐步爬升，整體交付進度有望加快。產品驗證方面，目前在SBD已經過了三輪驗證，應用已經比較成熟，MOS尚處于驗證過程中。此外，公司表示，目前全球碳化硅襯底都處于供不應求狀態，出口的市場是真實存在的，未來海外市場將會是公司重點考慮方向。

公司已完成非公開募集資金 目前全力推進產能建設 東莞天域訂單正在分批交付

露笑科技已完成非公開募集資金25.67億，將全力推進產能建設。目前有280臺長晶爐，部分已經完成了前期的工藝安裝調試，受限于一些輔料耗材進口方面的影響，公司預計7月份大概能出產500-1000片，8月出產1000-2000片，預計到2022年底能實現月產能5000片的生產規模。目前公司募集資金已到位，將加速后期碳化硅產能鋪設進程，隨著后端相應的切磨拋進口設備到位，到明年4月份左右能實現月產能1萬片，預計能夠在2023年實現年產20萬片的產能規劃。

自去年10月份就已經開始做器件端驗證，目前在SBD這一方面已經過了三輪驗證，公司的碳化硅襯底片在SBD這塊應用已經比較成熟了。MOS這塊公司尚處于驗證過程中。其中，碳化硅兩個應用：SBD(二極管)和MOSFET(三極管)。二極管主要做開關，只需滿足耐壓要求，驗證周期半年到一年。三極管做一部分開關和一部分功率器件，導致驗證周期較長，需要一年到兩年。

訂單方面，公司目前已經在分批量進行東莞天域3年15萬片的訂單交付，后續隨著實際產能的逐步爬升，整體交付進度有望進一步加快。

全球碳化硅襯底供不應求 公司考慮出口海外市場 IGBT有成本優勢但有反向恢復損耗

據悉，目前全球碳化硅襯底都處于供不應求狀態，國外襯底也是非常緊缺的，出口的市場是真實存在的。未來隨著公司設計產能的陸續達產，海外市場將會是公司重點考慮的一個方向。

IGBT與MOSFET優勢對比方面，公司表示，如果不考慮快速響應，IGBT比MOSFET具有成本優勢，但是有反向恢復損耗。因此，對頻率要求不高的場合，IGBT可以存在。但是一旦MOSFET成本下降之后，就有可能取代IGBT。

（中國粉體網編輯整理/山川）

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