中國粉體網訊 集成電路芯片制造過程中，為滿足芯片封裝要求，需要對晶圓背面進行減薄加工，去除大部分多余的硅襯底材料。在晶圓減薄工藝中，為了避免晶圓破碎，保證加工效率，加工后的晶圓表面/亞表面無損傷，目前采用的加工方法包括研磨、[更多]
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