推薦面向晶圓減薄加工的軟磨料彈性砂輪超低損傷磨拋新工藝

中國粉體網(wǎng)訊 集成電路芯片制造過程中，為滿足芯片封裝要求，需要對(duì)晶圓背面進(jìn)行減薄加工，去除大部分多余的硅襯底材料。在晶圓減薄工藝中，為了避免晶圓破碎，保證加工效率，加工后的晶圓表面/亞表面無損傷，目前采用的加工方法包括研磨、[更多]