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EVG BONDSCALE晶圓鍵合系統(tǒng)品牌
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EVG BONDSCALE是一款針對(duì)工程基板鍵合和3D集成中的薄膜轉(zhuǎn)移工藝開發(fā)的全自動(dòng)熔融鍵合平臺(tái)，將鍵合工藝引入半導(dǎo)體前道。
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