參考價(jià)格
面議型號(hào)
EVG 510晶圓鍵合系統(tǒng)品牌
亞科電子產(chǎn)地
北京樣本
暫無(wú)功率(kw):
-重量(kg):
-規(guī)格外形(長(zhǎng)*寬*高):
-看了EVG 510晶圓鍵合系統(tǒng)的用戶(hù)又看了
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*留言?xún)?nèi)容
*聯(lián)系人
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需求描述
單位名稱(chēng)
聯(lián)系人
聯(lián)系電話(huà)
EVG 510是一款靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),支持例如陽(yáng)極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝。比EVG501擁有更多的溫度、壓力選擇。
暫無(wú)數(shù)據(jù)!
產(chǎn)品質(zhì)量
售后服務(wù)
易用性
性?xún)r(jià)比