中國粉體網(wǎng)訊  5月21日，“電子科大-川投集團關(guān)鍵器件中試基地”在成都揭牌。校企雙方當天簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，全面深化校企合作，共同推動科技研發(fā)、共同開展產(chǎn)業(yè)研究、共同促進成果孵化轉(zhuǎn)化、共同創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式，打造科技創(chuàng)新聯(lián)合體，助力實施前沿科技攻堅突破行動。

中試是科技創(chuàng)新成果邁向產(chǎn)品化、產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵一步。圍繞加快創(chuàng)新成果推廣應(yīng)用，日前召開的省委十二屆五次全會對中試研發(fā)平臺建設(shè)作了部署，計劃加快建設(shè)一批省級中試研發(fā)平臺，布局建設(shè)一批行業(yè)中試基地。川投集團所屬企業(yè)在高端電子陶瓷材料及其制品等關(guān)鍵核心元器件相關(guān)領(lǐng)域已建成高可靠生產(chǎn)線，將在此基礎(chǔ)上建設(shè)中試平臺，為電子科技大學研究團隊提供中試服務(wù)，加速成果轉(zhuǎn)化、產(chǎn)品迭代。

“聚焦創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，加大新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)布局。”川投集團黨委書記、董事長吳曉曦表示，將以本次校企深度融合為契機，深度參與人工智能、高端電子元器件、集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，做強做大電子信息產(chǎn)業(yè)，將其打造成為集團增長的“第二極”。

當天，電子科技大學與川投集團還簽署了4份校企合作科研項目意向書，分別聚焦磁電功能介質(zhì)材料及多層陶瓷集成器件、基于復雜陶瓷器件的人工智能制造、多模態(tài)行業(yè)大模型與AI Agent（智能體）技術(shù)研究、面向能源數(shù)據(jù)智能處理的大模型推理技術(shù)研究4個方向，既有電子元器件的硬件領(lǐng)域，也有人工智能的軟件領(lǐng)域。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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