中國粉體網訊  1月2日，平煤神馬集團旗下的中宜創芯與乾晶半導體雙方代表簽訂戰略合作協議。雙方表示將發揮各自平臺優勢，將在技術創新、人才培養以及半導體碳化硅材料質量標準建設等方面開展務實合作。

先進半導體材料作為信息技術產業的基石，在國際局勢愈加動蕩的背景下，其供需矛盾日益凸顯。如今，經歷了數代的更迭，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體材料逐漸進入產業化加速放量階段。在當前時代背景下，碳化硅成為半導體技術研究前沿和產業競爭焦點，美、日、歐等國都在積極進行戰略部署。

中宜創芯全稱為河南中宜創芯發展有限公司是由中國平煤神馬控股集團和平頂山發展投資控股集團共同出資設立的合資公司，主要開展電子級高純碳化硅粉體和碳化硅襯底的生產和經營業務。此前，2023年9月21日，中宜創芯公司年產2000噸電子級碳化硅粉體項目啟動試生產，標志著集團正式進軍碳化硅半導體產業；12月19日宣布達產500噸。項目達產后，預計產能位居全國前列，產品在國內市場占有率在30%以上，全球市場占有率在10%以上，可有效緩解我國碳化硅半導體材料產能緊缺局面。

乾晶半導體全稱為杭州乾晶半導體有限公司主要從事碳化硅的單晶生長和襯底加工的研發，是浙江大學杭州國際科創中心先進半導體研究院孵化的碳化硅材料公司。此前，2023年5月乾晶半導體宣布8英寸導電型碳化硅襯底研制成功；10月12日，乾晶半導體（衢州）碳化硅襯底項目中試線主廠房結頂，隨著衢州生產基地項目一期到三期的分批建成，乾晶將逐步實現年產60萬片碳化硅6-8寸襯底供給能力。

來源：乾晶半導體、平報融媒

（中國粉體網編輯整理/空青）

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