中國粉體網訊  近日，西安航科創星電子科技有限公司（以下簡稱“航科創星”）宣布完成近5000萬元Pre-A輪融資。本輪融資由東方嘉富領投，西安市人才基金、西安財金科創天使基金跟投。

航科創星成立于2019年，是西安電子科技大學重點打造的科技成果轉化項目。是一家專注于電子陶瓷材料和混合集成封裝領域的企業，目前已形成了以電子材料（陶瓷材料和電子漿料）、陶瓷管殼/基板/基座產品、厚膜/混合集成電路及模組產品為核心的三大業務板塊。憑借其持續自主創新的電子材料開發和工藝創新能力，航科創星已在航空航天、軍工、光通信等行業內樹立了良好的口碑，并在科技創新方面，獲得工業和信息化部重大專項支持。

對于此次融資，航科創星將主要用于擴大產能、提升產線自動化水平、加大研發投入、加速產品迭代和提升服務質量，擴大公司在電子陶瓷材料和混合集成封裝領域的市場份額。同時，公司還將大力提升用戶的技術支持能力，將芯片領域的FAE（Field Application Engineer，現場應用工程師）的理念引入到封裝領域，不僅僅為客戶提供陶瓷管殼/基板產品，還為客戶提供微組裝、可靠性、失效分析、焊接工藝改進等一體化解決方案。

航科創星深耕電子陶瓷材料和混合集成封裝領域多年，通過持續的技術創新，與上下游企業建立深厚的合作關系。目前，航科創星已與國內多家汽車激光雷達、光通信、高可靠芯片、壓力傳感器等頭部企業達成戰略合作伙伴關系，通過戰略合作伙伴的支持和公司在各個細分領域的產品迭代，航科創星有望進一步提升其在電子陶瓷材料和混合集成封裝領域的競爭力。

隨著我國高端制造業的轉型升級，電子材料領域我國與以日本京瓷、村田、NTK等為代表的傳統國際巨頭的技術代差正逐漸縮小，當前中國電子材料產業鏈的安全和產業鏈的重構已經提到重要的日程，集成電路用的關鍵電子材料更是首當其沖，我國迫切需要夯實電子材料產業發展的基礎。在電子陶瓷封裝領域，航科創星具備“材料+工藝”全流程正向研發能力，同時也是國內少有同時具備HTCC和LTCC工藝的公司。憑借其領先的材料開發、工藝創新和產品迭代能力，有望在市場競爭中脫穎而出，成為行業的佼佼者。

來源：36氪、東方嘉富

（中國粉體網編輯整理/空青）

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