中國粉體網訊  半導體產業的快速發展，催生了一大批服務配套產業。其中就包含設備零部件洗凈服務產業，半導體設備零部件洗凈產業發展迅速，市場主體不斷增加，市場規模迅速增長。

洗凈服務是新設備零部件組裝前必不可少的關鍵環節，也是使用中的設備日常保養和維護的重要措施和必要環節。半導體設備零部件對洗凈及延伸服務廠商在資金、技術、人才和客戶資源等各個方面要求要明顯高于面板行業。而面板設備零部件洗凈行業的零部件較大、市場競爭激烈、更看重價格，兩者差別明顯。

隨著產業的發展，洗凈服務企業的業務由單純的洗凈業務延伸到陶瓷熔射和陽極氧化等附加值較高的服務領域。泛半導體洗凈市場的服務產品幾乎涵蓋了整個工藝制程的設備零部件，其中以刻蝕設備和薄膜生長設備零部件業務為主，其他工藝制程的設備零部件（如離子注入、蒸鍍、OpenMask、爐管、化學機械研磨和光刻設備零部件）也都需要進行定期的洗凈保養，只是業務比重不大。

何為陶瓷熔射？

由于半導體制造過程經常處于高溫、強腐蝕性環境中，因此半導體零部件約有一半以上需做表面處理，以提升其耐腐蝕性。例如半導體刻蝕設備的等離子體刻蝕腔室處于高密度、高腐蝕、高活性等離子體環境中，腔室及其組件極易受到等離子體的腐蝕，為了延長這些組件的使用壽命，經常采用在鋁基材料（鋁與鋁合金）表面進行陽極氧化、陶瓷熔射等手段以有效地降低等離子體對腔室及其它鋁基材料的腐蝕。

陶瓷熔射技術是一種熱噴涂技術，其基本原理是將陶瓷材料加熱熔化，在氣體帶送高速下沖擊附著于底材或工件表面。熔射技術有火焰熔射、電弧熔射、電漿熔射、以及等離子熔射等不同的方法。發明人權太植公開了一種干式刻蝕工藝用陶瓷件的熔射方法，首先將待熔射陶瓷件放入到浸泡液中浸泡；接著采用純水洗凈陶瓷件并烘干；然后采用耐高溫遮蔽膠帶和特氟龍帽對陶瓷件進行遮蔽，遮蔽非熔射面，露出熔射面；再對熔射面進行噴砂處理，接著對熔射面進行等離子噴涂；然后去除陶瓷件上遮蔽的耐高溫遮蔽膠帶和特氟龍帽，再進行二次清洗，烘干；最后檢查熔射涂層的外觀和尺寸。

等離子噴涂工藝工作原理圖

陶瓷熔射的涂層性能指標包括涂層厚度、硬度、結合強度、孔隙率、耐磨性、電化學性能、抗腐蝕性、表面離子污染和雜質污染等物理化學性質和使用性能。隨著產業的發展設備零部件對耐腐蝕涂層的要求越來越高，應用范圍也越來越大。陶瓷熔射的主要零部件包括：半導體刻蝕腔體內內襯、鐘罩、靜電吸盤、氣體分配盤等關鍵零部件，TFT刻蝕腔體中的陶瓷板、內壁板、上部電極、下部電極等重要零部件，在物理和化學氣相沉積設備的腔體中也有應用。

2020年國內泛半導體零部件清洗市場總計26億元人民幣，其中面板9.8億人民幣、半導體16.2億人民幣。據有關機構預測，預計到2025年洗凈市場增加到43.4億，年復合增長率10.8%。在陶瓷熔射和陽極氧化方面，國內廠商在半導體領域還需要破局，這兩方面業務市場達到4.9億人民幣，2025年將增長至8.7億人民幣。

參考來源：

[1]朱晶.半導體零部件產業現狀及對我國發展的建議

[2]一文讀懂國內泛半導體設備零部件洗凈服務行業.芯謀研究