中國粉體網訊  【編者按】2021年中央會議提出，要“開展補鏈強鏈專項行動，加快解決‘卡脖子’難題，發展專精特新中小企業”，這是首次在中央層面強調這一群體，并將之與“補鏈強鏈、解決‘卡脖子’問題”等放在同一戰略高度，引發市場高度關注。根據官方的定義，專精特新“小巨人”企業是“專精特新”中小企業中的佼佼者，是專注于細分市場、創新能力強、市場占有率高、掌握關鍵核心技術、質量效益優的排頭兵企業。中國粉體網編輯部近期特別推出系列專題文章，以宣傳推介粉體領域那些專精特新“小巨人”。

本期為大家介紹的是以電子級二氧化硅微粉等為主營產品的江蘇聯瑞新材料股份有限公司。

近年來，隨著新材料行業的蓬勃發展，作為新材料的硅基氧化物等功能性填料得到了快速發展，技術快速提升，向高、精、特、新方向發展。功能性粉體填料是典型的技術密集型產品，其研發生產涉及化學、燃燒學、流體力學、材料學、機械力學等學科，屬于典型的跨學科、跨專業、跨領域的新材料行業，需要大量的復合型研發和工程技術人員；產品技術含量高，依賴于長期技術工藝積累和研發投入，產品性能的優化也要經歷持之以恒的探索和反復實驗。

（圖源：聯瑞新材）

通過持續近40年的研發經驗和技術積累，專精特新“小巨人”江蘇聯瑞新材擁有在功能性陶瓷粉體填料（如硅基氧化物填料、鋁基氧化物填料，硅鋁復合基氧化物等）領域獨立自主的系統化知識產權，在該領域具有行業領先的技術水平，得到了國內外知名客戶的認可。

江蘇聯瑞新材掌握了從原料配方、研磨、復配、顆粒設計、高溫球化、裝備設計以及液態填料制備等核心技術，使公司保持了較強的核心競爭力。尤其是高溫球化技術和液態填料制備技術，打破了日本等國家對卡脖子技術的壟斷。

在半導體行業，聯瑞新材依靠核心技術生產的功能性填料具有低介電常數、低介質損耗、高可靠性等優良特性，滿足了5G通信用印制電路板以及芯片的低傳輸損耗、低傳輸延時、高耐熱、高導熱、高可靠性的要求。目前，聯瑞新材和電氣化學、雅都瑪一并為行業領先的芯片封裝材料和PCB基板客戶提供產品和服務。

2021年，聯瑞新材持續聚焦5G、人工智能、新能源汽車等領域，應用于底部填充材料（Underfill）的亞微米級球形硅微粉、應用于存儲芯片封裝的Low a（低放射性）球形硅微粉、應用于Ultra LowDf（超低介質損耗）電路基板的球形硅微粉、應用于熱界面材料的高a相的球形氧化鋁粉等高尖端應用的系列化產品已通過海內外客戶的認證并批量出貨。

資料來源：聯瑞新材。

（中國粉體網編輯整理/平安）

注：圖片非商業用途，存在侵權告知刪除！