中國粉體網訊  2021年2月2日，由中國粉體網旗下粉體公開課主辦的“2021氮化鋁陶瓷粉體及基板技術網絡研討會”成功舉辦！來自北京工業大學的王群教授、華中科技大學的陳明祥教授、浙江工業大學的喬梁副教授、上海東洋炭素有限公司的陳衛武博士給大家帶來了精彩的報告。

本次研討會是為企業管理人員、技術人員提供的一個深度交流、深入思考、磨煉內功、強化自身的平臺。在本次研討會上，觀眾積極參與，并與授課老師展開溝通交流，收到非常好的效果。

下面我們來回顧一下四位老師的精彩報告。

首先，來自北京工業大學的王群教授將給大家帶來了題為《氮化鋁粉體的原位合成方法》的報告。王群教授在授課中對目前幾種氮化鋁粉體合成方法做對比說明，最后從合成機理、制備過程及粉體特性等方面對氮化鋁原位合成方法做了重點介紹。

關于氮化物，王群教授講解了氮化鐵電磁功能材料的發展史、應用領域、氮化鈦陶瓷的特性及應用、并對氮化硅和氮化硼作了簡要介紹。

然后王群教授從原位復合技術、合金選擇、晶體生長機制、燒結助劑對原位合成法制備氮化鋁做了詳細的介紹。并通過與碳熱還原法對比得出原位合成法具備一定優勢的結論。

來自上海東洋炭素有限公司的陳衛武博士給大家帶來了題為《燃燒合成工藝生產氮化鋁粉體》的報告。在授課中，陳衛武博士詳細介紹了該工藝的技術路線以及所涉及的粉體應用和市場開發。

首先，陳衛武博士詳細介紹了氮化鋁材料的基本性能以及氮化鋁粉體的市場狀況。

然后陳衛武博士分別介紹了碳熱還原法、直接碳化法和燃燒合成法優點及缺點。并對燃燒合成法的原理、生產流程、粉體燒結性能以及市場定位做了詳細闡述。

來自浙江工業大學的喬梁副教授給大家帶來了題為《氮化鋁陶瓷基板的燒結理論與實踐》的報告。在授課中，喬梁副教授簡要介紹了氮化鋁陶瓷基板的制備工藝流程，然后從氮化鋁陶瓷的導熱機制、燒結機理與燒結實踐等方面詳細介紹高熱導率氮化鋁陶瓷基板燒結中的工藝控制原理。

喬老師在報告中指出，要想獲得致密的氮化鋁陶瓷基板，要從以下幾個方面入手：

（1）采用無壓液相燒結，并盡可能的減少氣孔；

（2）純化晶格；

（3）減少晶界相。

在報告最后，喬老師還指出了一個不得不重視的現象，那就是在我國氮化鋁陶瓷基板領域尚未形成規模，卻已經出現了同質化競爭的現象。

來自華中科技大學的陳明祥教授給大家帶來了題為《氮化鋁陶瓷電路板技術研發與產業化》的報告。在授課中，陳明祥教授重點介紹了氮化鋁陶瓷電路板（AlN-DPC）技術研發、產業化及其在第三代半導體、高溫電子器件、高頻晶振、小型熱電制冷器等領域的應用，并對相關技術發展進行展望。

首先，陳明祥教授從封裝材料、封裝工藝、陶瓷基板的不足等方面介紹了電子封裝技術。

然后，陳明祥教授對DPC陶瓷電路板技術以及應用做了詳細的闡述。

陳明祥教授在對陶瓷電路板的發展趨勢的闡述中指出，功率半導體封裝，必須采用陶瓷電路板。而且隨著第三代半導體、5G等技術的發展，對陶瓷電路板的性能要求也會提高。

（中國粉體網編輯整理/山川）

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