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【原創】【先進陶瓷周報】陶瓷電容器逐漸占據C位


來源:中國粉體網   cnpowder

[導讀]  【先進陶瓷周報】陶瓷電容器逐漸占據C位。

中國粉體網訊


國瓷材料擬定增募資不超15億元 引入高瓴懿成作為戰投


國瓷材料18日早間公告,公司發布非公開發行A股股票預案并引入珠海高瓴懿成股權投資合伙企業(有限合伙)(以下簡稱“高瓴懿成”)作為戰略投資者。根據本次非公開發行股票的方案,公司與高瓴懿成及其戰略合作伙伴松柏投資管理(香港)有限公司(以下簡稱“松柏”)簽署附條件生效的戰略合作協議。本次非公開發行股票的發行對象為張曦、珠海高瓴懿成股權投資合伙企業(有限合伙)等共計2名特定對象。發行價格為20.67元/股,非公開發行股票數量不超過72,568,940股(含本數),募集資金總額不超過150,000萬元,發行費用擬用于超微型片式多層陶瓷電容器用介質材料研發與產業化、年產3000噸高性能稀土功能材料產業化項目等。

在戰略合作方面,高瓴和松柏有意共同與國瓷材料在牙科領域展開緊密合作,與國瓷材料子公司愛爾創展開戰略、商務和股權合作;高瓴將在近期促成松柏或其關聯方對國瓷材料子公司愛爾創的投資且投資金額不低于人民幣2億元。

中科院過程工程所新型碳化硅陶瓷纖維研制和產業化取得重要進展


近日,過程工程所新型SiC陶瓷纖維研制和產業化取得重要進展,連續化纖維產品順利投產。首批次產品經現場抽樣測試性能優良,纖維平均直徑12μm,室溫彈性模量280GPa,平均拉伸強度3.3GPa,高于日本Hi-Nicalon第二代和第三代纖維的力學強度(2.8~3.0GPa)。該新型陶瓷纖維通過原位引入具有更高模量和更高熔點的ZrC/ZrB2晶界強化納米相,使SiC纖維的抗高溫蠕變和抗氧化能力也同步得到提升。同時,Ti/Zr/Hf/B10/B11等元素的引入還可賦予SiC纖維可調的電阻率和中子吸收截面等性能,大幅拓寬了SiC陶瓷纖維的應用領域。

此次采用新原理研制的SiC陶瓷纖維具有我國完全自主知識產權,打破了國外壟斷,被命名為Sericafila_Zr和注冊英文商標Cerica_Zr(中文:賽利絲,即中國絲)。據悉,該研究團隊已于2019年11月與寧波眾興新材料科技公司簽訂工藝技術放大合作協議,通過《聚金屬碳硅烷及其制備方法和應用(ZL201410398745.8)》和《復相陶瓷纖維及其制備方法(ZL201410493930.5)》兩項核心專利授權,在寧波市高新技術產業園開展前驅體與陶瓷纖維的工藝放大和工業化生產。雙方經過半年多的協作攻關,近日,前驅體聚合和纖維生產線順利建成并成功投料生產。



(圖片來源:網絡)

西安交大《Nature Materials》:大幅提高陶瓷電容器儲能密度


作為一種重要的儲能電子元件,陶瓷電容器具有放電功率高、溫度穩定性好和循環壽命長等優點,在先進電子和電力系統中起著至關重要的作用,特別是在脈沖功率技術領域有著不可替代的應用。當前,電子器件正向小型化、輕型化方向發展,這也對陶瓷電容器的儲能密度提出了更高的要求。近日,西安交通大學電信學部徐卓、李飛教授課題組基于鈣鈦礦晶體電致伸縮效應的各向異性特點,提出了一種新的設計思路,即通過控制晶粒取向來降低陶瓷電容器在強場下所產生的應變和應力,避免微裂紋和拉伸應力所導致的陶瓷擊穿,從而提高其擊穿電場強度和儲能密度。相關論文以題為“Grain-orientation-engineered multilayer ceramic capacitors for energy storage applications”發表在《Nature Materials》。

馬里蘭大學胡良兵團隊開發了超快高溫燒結工藝


近日,美國馬里蘭大學胡良兵團隊在Science在線發表題為“A general method to synthesize and sinter bulk ceramics in seconds”的研究論文,該研究為了提高陶瓷組分的篩選效率,從陶瓷的燒制工藝入手,作者創造性地開發了全新的陶瓷快速燒結技術,僅用10秒左右的時間即能將陶瓷致密化,大大縮短陶瓷的制備周期。與現存快速燒結技術(電火花燒結、微波燒結以及光子燒結技術)不同的是,該快速燒結技術具有低成本、普適性強以及可批量化等優勢。特別地,該快速燒結技術能與陶瓷基3D打印領域進行有機的結合,能有效地克服陶瓷基異形3D打印物件帶來的難加工等不足。

村田發布首個體積比傳統的縮小了約80%的多層陶瓷電容器


村田制作所發布了該公司聲稱是世界上第一個多層陶瓷電容器(MLCC),它采用008004(0.25×0.125mm)封裝的最大電容為0.1μF。GRM011R60J104M還提供±20%的電容容差,-55至85°C的使用溫度范圍額定為6.3Vdc。通過使用專有的陶瓷和電極材料霧化和均質化技術,村田制作所的安裝表面積比01005封裝中的傳統產品大一半,體積縮小了約80%。此外,GRM011R60J104M的容量幾乎是同類產品的10倍。對更小和更高密度的電子電路的需求呈指數增長,例如,僅高端智能手機通常配備800至1000個組件。由于MLCC在此電路中至關重要,因此有必要使它們盡可能的小型化和強大化。

總投資2億元,陶瓷芯片、氮氧傳感器項目落戶江蘇東海


近日,江蘇東海高新區成功簽署總投資2億元陶瓷芯片項目。該項目由連云港感瓷電子科技有限公司投資,總投資2億元,主要生產陶瓷芯片及柴油機用氮氧傳感器。陶瓷芯片是高新技術產品智能氮氧(NOx)傳感器的核心部件。天眼查消息顯示,連云港感瓷電子科技有限公司成立于2020年5月14日,公司經營范圍包括:電子元器件制造;電子元器件批發;電子元器件零售;電子專用材料制造;電子專用材料銷售;特種陶瓷制品制造;新型陶瓷材料銷售等。

三環新增的MLCC產線目前已動工


三環集團在互動平臺表示,公司新增的MLCC產線目前已動工,定增項目涉及超小型、高比容、高耐電壓等高端規格的規;a。據悉,此募投項目的建設期為3年,主要開發高可靠性、高比容、小型化、高頻率產品。

資訊來源:

中國科學院粉體材料技術重點實驗室、西安交通大學電信學部、集微網、電子發燒友網、iNature前沿、CERADIR等。

(中國粉體網編輯整理/平安)

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