博世是德國的工業企業之一，從事汽車與智能交通技術、工業技術、消費品和能源及建筑技術的產業。1886年25歲的羅伯特·博世先生在斯圖加特創辦公司時，就將公司定位為“精密機械及電氣工程的工廠”。2018年7月19日，《財富》世界500強排行榜發布，博世集團位列75位。

博世董事會成員Harald Kroeger近日表示：“碳化硅半導體為電動汽車帶來了更多動力。對于駕車者來說，這意味著續航里程將增加6％。”博世計劃于2021年下半年在位于德國高科技中心“硅薩克森州”中心的工廠進行首次碳化硅芯片的生產。該工廠將雇用700名員工。與使用150-200mm直徑的現有生產方法相比，該工廠將使用直徑為300mm的硅晶圓。

“沒有功率半導體，就不會有混合動力車或者電動汽車，”博世這般認為。

博世133年歷史上最大的一筆投資，再次強調出碳化硅（SiC）這一半導體材料在汽車行業的重要性。上一次引發碳化硅討論熱潮的是大眾與科銳、英飛凌的戰略合作。

2017年，博世宣布投資11億美元在德國德累斯頓建立一座晶圓廠，工廠建成后采用直徑為12英寸的晶圓來生產半導體芯片。但很顯然，隨著市場的快速增長，博世原有的工廠年產量已經無法滿足客戶的需求。

2019年，博世宣布斥資11億美元在德國德累斯頓興建第二家晶圓廠，這將使博世的芯片產量從2021年起增加一倍。

博世將于2020年開始在德國生產特別用于電動汽車的下一代節能芯片。其羅伊特林根150毫米晶圓廠將提交第一批樣品給潛在客戶，并在三年內找尋到量產的路徑。

碳化硅，即是博世下一代芯片所使用的半導體材料。通過使用這類材料，博世意在生產出能夠承受高溫、高壓的芯片，應用于旗下e-Axle電驅動系統中。甚至考慮到需求將足夠高，博世可能無法自給自足，必須從外部采購更多的碳化硅芯片。

不過，SiC產品最初將僅在羅伊特林根(Reutlingen)上以150毫米圓盤生產，但不僅限于汽車應用。博世認為，更高的效率也可能對物聯網，智慧城市以及其他方面有利。

與此同時，鑒于新車開發的時間通常很長，我們尚不清楚SiC半導體何時會出現在電動汽車中。盡管如此，博世已經是汽車制造商的定位良好的一級供應商，因此，SiC至少具有良好的定位，可以開始在未來的汽車中擠出常規的硅半導體。

縱觀整個碳化硅產業，美日歐呈現三足鼎立態勢。其中美國占據全球碳化硅產量的70%以上，典型公司為Cree公司、II-VI公司，Cree公司占據領跑者的位置；歐洲企業擁有完整的襯底、外延、器件以及應用產業鏈，典型公司為英飛凌、意法半導體等；日本企業在設備和模塊開發方面具備優勢，典型企業為羅姆半導體、三菱電機等。

國內基于碳化硅材料的芯片研發和生產進展同樣是關注的重點。尤其是當下國內正盡力避免高端芯片卡脖子，而孜孜不倦地自研芯片。可以預見，碳化硅的市場前景越發明朗且廣闊，我國碳化硅行業相對于國際先進水平而言，仍有很大差距，向深加工、高附加值的碳化硅制品轉型的道路仍有很長一段路要走。

參考來源

半導體投資聯盟、蜀車網、騰訊新聞、財富中國