形狀：
-莫氏硬度：
-密度(kg/m3)：
-主要材質：
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該系列產品主要應用于半導體晶圓的減薄與精研加工。
產品特性
? 采用多孔陶瓷結合劑，具有較高的自銳性
? 進給速度高，**可以達到500um/min，大大提高加工效率
? 結合劑配方獨特，加工品質優異，砂輪本身磨耗低，使用壽命長
? 可以根據客戶的要求定制，根據不同機臺和研磨制程提供合適的砂輪
加工對象
分立器件，集成電路襯底硅片及原始硅片等
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