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采用金屬或合金粉末與超硬磨料燒結而成，具有高強度、長壽命的特性，適用于電子元件及光學元件材料的精密切割與開槽。
產品特性
? 高耐磨性，*適用于難加工材料的精密加工
? 切割片剛性高，可以抑制斜面切割及蛇形切割等不良加工現象
? 結合劑品種豐富，適用于玻璃、陶瓷、BGA、CSP等各種不同材料的切割加工
加工對象
陶瓷、藍寶石、光學玻璃、石英、BGA、CSP封裝產品等
型號 | 適用于 |
MS07T2 | 肖特263T玻璃等材料 |
MS09P | 肖特AF32玻璃等材料 |
MS09PB | K9玻璃等材料 |
MS07T | BGA封裝材料 |
TP7512 | CSP封裝材料、法拉第 |
MS09T | 石英玻璃等材料 |
MS09T1D | CSP封裝材料 |
MS89 | 氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷等 |
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