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全自動(dòng)超精密晶圓減薄機(jī)品牌
夢(mèng)啟半導(dǎo)體產(chǎn)地
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設(shè)備優(yōu)勢(shì)
◎ 減薄單元采用軸向進(jìn)給(ln-Feed)磨削原理，兼容Φ100~300mm晶圓磨削減薄加工。
◎ 設(shè)備配有MARPOSS在線測(cè)量?jī)x單元，加工時(shí)實(shí)時(shí)測(cè)量產(chǎn)品厚度，精確控制減薄厚度。也可選配非接觸測(cè)量NCG單元。
◎ 設(shè)備核心是具有自主產(chǎn)權(quán)的2個(gè)靜壓氣浮磨削主軸、3個(gè)高精度晶圓主軸及1個(gè)高剛度大直徑氣浮回轉(zhuǎn)工作臺(tái)構(gòu)造的全自動(dòng)磨削減薄機(jī)。
◎ 全自動(dòng)上下料。可進(jìn)行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圓加工。
◎ 分別在前面、左面、右面各配置了1臺(tái)觸摸式液晶顯示器，方便在不同區(qū)域作業(yè)需求，提高了操作便利性。控制畫(huà)面可同步顯示加工狀況和設(shè)備狀態(tài)，操作人員只要觸摸控制畫(huà)面上的按鈕，就可以簡(jiǎn)單地完成操作。
性能參數(shù)
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