品級:
工業級外觀:
其他有效物質含量:
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產品介紹
TIM1膠是一種芯片與封裝外殼之間的導熱結構膠,與發熱量極大的芯片直接接觸,
要求TIM1膠具有低熱阻和高熱導率,CTE與硅片匹配。
產品結構
產品包裝
u 包裝:500g/罐,1000g/罐
產品特性
u **的導熱性,熱傳輸效率高
u 優秀的電絕緣性,有效防止電子元器件短路
u 高硬度,加熱快速固化,提高生產效率
u 低熱阻,熱量傳遞效率高,從而產品散熱效果好
產品應用
TIM1膠廣泛應用于芯片先進封裝中,為TIM1和ECU芯片封裝冷卻提供有效熱傳輸
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