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產品介紹
導電銀膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分,
通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起, 形成導電通路, 實現被粘材料的導電連接。
產品包裝
u 包裝：50g/瓶，100g/瓶，200g/瓶
產品特性
u 低電阻，導電性能良好
u 低粘度，無拉絲現象，無樹脂溢出現象
u 高流速，產品流動性良好
產品應用
導電銀膠已廣泛應用于液晶顯示屏（LCD）、發光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接,
有逐步取代傳統的錫焊焊接的趨勢.
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