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導熱硅脂、凝膠Thermal Conductive Gel
特點:
導熱性好:貼合更緊密,更好的實現導熱功能
操作方便:實現點膠制成
高熱傳導:導熱系數多樣
低熱阻值:快速熱量傳導
應用:
芯片導熱:用于電腦芯片、手機芯片、工控機芯片
模塊導熱:用于高功率電源、電池模塊、挖礦機器
**行業:用于**產品控制板模塊導熱
l5G行業: 用于基站、路由器、WIFI等散熱模組
導熱硅脂、凝膠Thermal Conductive Gel
特點:
導熱性好:貼合更緊密,更好的實現導熱功能
操作方便:實現點膠制成
高熱傳導:導熱系數多樣
低熱阻值:快速熱量傳導
應用:
芯片導熱:用于電腦芯片、手機芯片、工控機芯片
模塊導熱:用于高功率電源、電池模塊、挖礦機器
**行業:用于**產品控制板模塊導熱
l5G行業: 用于基站、路由器、WIFI等散熱模組
導熱硅脂、凝膠Thermal Conductive Gel
特點:
導熱性好:貼合更緊密,更好的實現導熱功能
操作方便:實現點膠制成
高熱傳導:導熱系數多樣
低熱阻值:快速熱量傳導
應用:
芯片導熱:用于電腦芯片、手機芯片、工控機芯片
模塊導熱:用于高功率電源、電池模塊、挖礦機器
**行業:用于**產品控制板模塊導熱
l5G行業: 用于基站、路由器、WIFI等散熱模組
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產品質量
售后服務
易用性
性價比