密度(g/c㎡)：
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單組份環氧膠/One Component Epoxy Adhesive
特點：
固溫靈活：可在60~80℃超低溫固化或100~150℃高溫1~5分鐘固化
粘結力強：對各種塑料、金屬、玻璃材質粘結力強
低揮發物：用于芯片、光學行業低VOC含量
耐候性好：能滿足極端環境的耐候需求
應用：
CMOS模組：Die固定、Holder固定、Lens固定、AA制成、FPC補強
BGA填充: SMT元器件補強，BGA填充補強
芯片封裝：掃描儀芯片、激光打印機芯片等光學芯片封裝
導熱粘結：高功率產品導熱結構粘結
SMT貼片粘結：貼片元器件粘結、耐波峰焊補強
指紋識別粘結：蓋板補強、元器件補強、結構粘結
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