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自動化工業級原子力顯微鏡，助力高分辨率3D測量

Park Systems推出的NX-3DM全自動原子力顯微鏡系統，專為垂懸輪廓、高分辨率側壁成像和臨界角測量設計。借助獨有的XY軸和Z軸獨立掃描系統和傾斜式Z軸掃描器，NX-3DM成功克服精確側壁分析中的法向和喇叭形頭所帶來的挑戰。在True Non-Contact™模式下，NX-3DM可實現帶有高長寬比尖端的柔軟光刻膠的無損測量。

****的精確度

隨著半導體越變越小，設計如今需要做到納米級，但是傳統的測量工具無法滿足納米級設計和制造所要求的精確度。面對這一行業測量挑戰，Park原子力顯微鏡取得眾多技術突破，如串擾消除，其可以實現無偽影和無損成像；全新的3D原子力顯微鏡，讓側壁和側凹特征的高分辨率成像成為可能。

****的通量

受限于低通量，納米級設計無法用于生產質量控制中，但原子力顯微鏡讓這一切成為可能。隨著Park Systems發布的高通量解決方案，原子力顯微鏡也得以進入自動化線上制造領域。這其中包括創新的磁性探針更換功能，成功率高達99%，高于傳統的真空技術。此外，流程和通量優化需要客戶積極配合，提供完整的原始數據。

****成本效益

納米測量的精確性和高通量需要搭配高成本效益的解決方案，才能夠從研究領域擴展到實際生產應用中。面對這一成本挑戰，Park Systems帶來了工業級的原子力顯微鏡解決方案，讓自動化測量更快、更高效，讓探針更耐久！我們放棄了慢速又昂貴的掃描電子顯微鏡，轉而采用高效、自動化且價格實惠的3D原子力顯微鏡，進一步降低線上工業制造的測量成本?，F如今，制造商需要3D信息來表現溝槽輪廓和側壁變異特征，從而準確找到新設計中的缺陷。模塊化原子力顯微鏡平臺實現快速的軟硬件更換，從而是升級更劃算，不斷優化復雜且苛刻的生產質量控制測量。此外，我們的原子力顯微鏡探針使用壽命延長至少2倍，進一步減少購置成本。傳統的原子力顯微鏡采用輕敲式掃描，這讓探針更易磨損，但我們的True Non-Contact™模式能夠有效地保護探針，延長其使用壽命。

*　應用

側壁和側凹高分辨率成像

側壁和側凹臨界尺寸(CD)測量

NX-3DM的傾斜式Z軸掃描器設計讓探針能夠掃描到光刻膠的側壁和側凹結構。

·獨有的XY軸和Z軸解耦掃描系統和傾斜式Z軸掃描器

·Z軸掃描器可在 -19到+19度和-38到+38度之間隨意擺動

·法向高長寬比的探針帶來高分辨率成像

·XY軸掃描范圍可達100 μm x 100 μm

·高強度Z軸掃描器帶來**25 μm的Z軸掃描范圍

完整的側壁3D測量

高分辨率側壁粗糙度

借助超鋒利的探針尖端，NX-3DM的傾斜式Z軸掃描器可接近側壁，帶來高分辨率的側壁粗糙度細節。

·側壁粗糙度測量

·精確的側壁角度測量

·垂直側壁的臨界尺寸測量

True Non-Contact™模式實現無損臨界尺寸和側壁測量

光刻膠溝槽臨界尺寸測量

獨有的True Non-Contact模式能夠線上無損測量小至45 nm的細節。

·業內*小的細節線上測量

·柔軟光刻膠無損測量

·探針磨損更少，讓高質量和高分辨率成像效果更佳持久

·無需輕敲式成像中的參數依賴結果

Park NX-3DM的特點

傾斜式Z軸掃描系統

NX-3DM獨具匠心地將Z軸掃描器傾斜設計，且通過**的串擾消除原子力顯微鏡平臺，XY軸與Z軸掃描器完全解耦。用戶可以掃描到垂直側壁以及各種角度的側凹結構。與配有喇叭形頭的系統不同，XE-3DM可使用高分辨率高長寬比的探針。

全自動圖形識別

借助強大的高分辨率數字CCD鏡頭和圖形識別軟件，Park NX-HDM讓全自動圖形識別和對準成為可能。

自動測量控制

自動化軟件讓XE-3DM的操作不費吹灰之力。測量程序針對懸臂調諧、掃描速率、增益和點參數進行優化，為您提供多位置分析。

真正非接觸模式和更長的探針使用壽命

得益于**的高強度Z軸掃描系統，XE系列原子力顯微鏡讓真正非接觸模式成為可能。真正非接觸模式借助了原子間的相互吸引力，而非相互排斥力。

因此，在真正非接觸模式下，探針與樣品間的距離可以保持在幾納米，從而蓋上原子力顯微鏡的圖像質量，保證探針尖端的鋒利度，延長使用壽命。

行業*低的本底噪聲

為了檢測*小的樣品特征和成像*平的表面，Park推出行業本底噪聲*低（< 0.5?）的顯微鏡。本底噪聲是在“零掃描”情況下確定的。由于懸臂與樣品表面接觸，因此系統噪聲是在如下條件下單點測量：

? 掃描范圍為0 nm x 0 nm，探針停留在一個點

? 0.5增益，接觸模式

? 256 x 256像素

*　選項

高通量自動化

自動探針更換(ATX)

借助自動探針更換功能，自動測量程序能夠無縫銜接。該系統會根據參考圖形測量數據，自動校正懸臂的位置和優化測量設定。創新的磁性探針更換功能，成功率高達99%，高于傳統的真空技術。

自動晶片裝卸器(EFEM或FOUP)

您可以在XE-3DM中加裝自動晶片裝卸器(EFEM或FOUP或其他)。高精度無損晶片裝卸機械臂能夠百分百保證NX-3DM用戶享受到快速且穩定的自動化晶片測量服務。

離子化系統

NX-3DM可搭載離子化系統，以有效消除樣品的靜電電荷。由于系統隨時可生產和位置正離子和負離子之間的理想平衡，便可以穩定地離子化帶電物體，且不會污染周邊區域。它也可以消除樣品處理過程中意外生成的靜電電荷。