專題標題發(fā)布時間

• ·生長SiC晶體用的高純碳化硅粉料如何制備？
• 2023-05-19

• ·SK集團釜山新廠將量產(chǎn)碳化硅，產(chǎn)能擴大近3倍
• 2023-05-18

• ·希科半導體完成Pre-A輪融資，聚焦碳化硅襯底
• 2023-05-17

• ·2023年碳化硅襯底實力企業(yè)榜單
• 2023-05-16

• ·先進陶瓷周報：國產(chǎn)碳化硅商業(yè)化按下“加速鍵”，陶瓷基板發(fā)展勢頭強勁
• 2023-05-16

• ·2023年碳化硅(SiC)襯底市場將持續(xù)強勁增長
• 2023-05-16

• ·新成果！浙大科創(chuàng)中心8英寸碳化硅襯底研制成功
• 2023-05-16

• ·碳化硅/鋁復合材料為何能滿足航空航天的苛刻要求？——訪湖南大學肖漢寧教授
• 2023-05-06

• ·英飛凌與國內(nèi)兩大碳化硅材料廠商簽訂供應協(xié)議
• 2023-05-05

• ·博世收購一晶圓廠，擴大碳化硅產(chǎn)能
• 2023-04-28

• ·深圳基本半導體車規(guī)級碳化硅芯片產(chǎn)線正式通線
• 2023-04-28

• ·天岳先進：2022年營收4.17億元，半絕緣碳化硅襯底市占率連續(xù)四年全球前三
• 2023-04-27

• ·電科材料6英寸碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化取得重大進展
• 2023-04-25

• ·揚杰科技：投資10億元擬建6英寸碳化硅晶圓項目
• 2023-04-21

• ·碳化硅陶瓷企業(yè)三責新材獲數(shù)億元Pre-IPO輪融資
• 2023-04-19

• ·年產(chǎn)11萬片！山東粵海金半導體科技有限公司碳化硅襯底片項目新進展
• 2023-04-19

• ·中國電科55所參研碳化硅功率器件及模組取得新突破
• 2023-04-18

• ·采埃孚與意法半導體簽署碳化硅器件長期供應協(xié)議
• 2023-04-17

• ·66頁PPT了解碳化硅單晶襯底：技術與產(chǎn)業(yè)
• 2023-04-13

• ·膠粘劑填料為什么選碳酸鈣？碳化硅：我也贏不了它！
• 2023-04-12