您現在的位置:首頁—資訊中心—碳化硅;半導體;功率器件專題
專題標題發布時間
- ·投資50億元,中國最大碳化硅材料供應基地即將投產
- 2019-12-24
- ·北京碳化硅項目扎根河口“枝繁葉茂”
- 2019-12-23
- ·碳化硅在半導體行業的應用現狀及市場前景
- 2019-12-19
- ·【匯總】碳化硅陶瓷六大燒結工藝
- 2019-12-13
- ·碳化硅陶瓷材料應用一覽
- 2019-12-11
- ·投資10億元!博藍特碳化硅及大尺寸藍寶石襯底項目落戶金華
- 2019-12-09
- ·意法半導體完成對碳化硅晶圓廠商Norstel AB的并購
- 2019-12-04
- ·國瓷材料、山東天岳等入選5G試點示范企業,涉及鈦酸鋇、碳化硅等材料
- 2019-12-04
- ·新型半導體材料可拉伸可完全降解
- 2019-11-15
- ·高純石墨、碳化硅、除塵設備等261項行業標準報批公示
- 2019-11-13
- ·GaN射頻器件與功率器件產業化項目落戶嘉興科技城,總投資25億元
- 2019-11-12
- ·年產12萬片碳化硅芯片項目落戶淄博高新區
- 2019-11-08
- ·新技術可讓金屬鉑“化身”半導體
- 2019-11-05
- ·官宣!總投資300億元的重慶康佳半導體光電產業園正式開工建設
- 2019-11-04
- ·國際首次碳化硅MEMS微推力器陣列在軌點火試驗成功
- 2019-11-01
- ·第三代半導體研究院落戶江蘇如皋 研究開發碳化硅、氮化鎵、金剛石等材料
- 2019-10-28
- ·銻化物半導體:打開紅外芯片新技術大門的“金鑰匙”
- 2019-10-25
- ·Cree完成第一批碳化硅測試晶片
- 2019-10-25
- ·第三代半導體異軍突起,硅基材料所面臨的“危”與“機”
- 2019-10-24
- ·工信部:持續推進工業半導體材料、芯片等產業發展
- 2019-10-22