中國粉體網訊  近期，人工智能（AI）爆發并進入全面擴散階段。硬件基礎設施作為發展基石，要求AI算力配套升級。在此背景下，計算相關的材料技術有望升級，如半導體材料、高頻PCB等，相關粉體材料的需求亦有望大幅增加。PCB用球形硅微粉PCB（印制電路板）是電子產品中電路元件和器件的關鍵支撐件，被稱為“電子系統產品之母”，主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用。AI快速發展要求高算力，對設備、電子元器件數量和質量也提出更多更新的要求，將帶動PCB需求新增長，高頻高速PCB有望成為未來發展主流。覆銅板是PCB的核心組件。硅微粉作為一種無機填料應用在覆銅板中，不但可降低成本，還能改進覆銅板的某些性能（如熱膨脹..【詳細】