中國粉體網訊  新能源汽車和5G電子行業(yè)的爆發(fā)增長下，被業(yè)界視為性價比最好的導熱粉體填料的球形氧化鋁需求旺盛。球形氧化鋁的需求有望跟隨導熱市場的成長而爆發(fā)隨著電子信息產業(yè)的不斷發(fā)展，電子元器件正朝著高密度、高運行速度、小型化、集成化的方向發(fā)展，與此同時高科技產品運行過程中必然會產生更多的熱量，如果熱量得不到及時的消散，會降低產品的功效，縮短產品的使用壽命，甚至有可能造成安全生產事故。聚合物材料如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、硅膠等材料因其良好的絕緣性能、易加工性能常被用作電子元器件的封裝材料。據(jù)悉，導熱界面材料市場空間達到11億美元。根據(jù)BBC Research，在11億美元的導熱材料市場中，聚合物復合材料占據(jù)了其中近10億美元的市..【詳細】