中國粉體網訊  隨著科學技術的飛速發展，半導體材料的革新速度也進一步加快。當前，碳化硅作為第三代半導體材料的典型代表，在新能源汽車、光伏、儲能等新興領域正快速滲透，已成為全球半導體產業的前沿和制高點。同時，我國“十四五”規劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域，碳化硅半導體將在我國5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心等新基建領域發揮重要作用。

近年來，我國在SiC材料領域取得了顯著進展，但與國際先進水平相比，在晶體生長技術、晶圓加工技術等方面仍存在一定差距。SiC晶體生長過程中面臨著晶體缺陷控制、生長速率提升、晶體質量穩定性等難題；晶圓加工方面，則存在加工精度不足、良品率低、加工成本較高等挑戰。在當前倡導節能減排的大趨勢下，快速穩定地突破碳化硅單晶尺寸和質量等關鍵問題，才能夠更好地占據未來碳化硅市場。

在此背景下，中國粉體網將于2025年8月21日在江蘇蘇州·白金漢爵大酒店舉辦第三代半導體SiC晶體生長及晶圓加工技術研討會，大會將匯聚國內行業專家、學者、技術人員、企業界代表圍繞碳化硅晶體生長工藝、關鍵原材料、生長設備及應用、碳化硅晶片切、磨、拋技術等方面展開演講交流。

會議時間

2025年8月21日

會議地點

江蘇蘇州·白金漢爵大酒店（相城店）

主辦單位

參展單位

山西爍科晶體有限公司

蘇州錦業源自動化設備有限公司

浙江森永光電設備有限公司

上海泰熊磁業有限公司

深圳市創科為科技有限公司

中科紅外（北京）科技有限公司

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報告嘉賓

持續更新中........

會議主題

1、碳化硅半導體產業現狀與展望

2、大尺寸SiC晶體生長技術難點及發展現狀

3、SiC單晶生長用高純碳化硅粉體的研究進展

4、碳化硅晶體生長裝備關鍵部件應用進展

5、碳化硅襯底研磨拋光工藝及耗材技術

6、SiC/TaC涂層技術和應用

7、第三代半導體碳化硅的先進切割工藝

8、激光技術在碳化硅切割及劃片上的應用

9、SiC襯底拋光技術研究

10、8英寸碳化硅外延材料生長核心工藝與關鍵裝備

11、碳化硅襯底及外延缺陷檢測技術

12、碳化硅晶片檢測及清洗技術

13、SiC晶體加工關鍵設備及主要技術難點

14、晶圓切割設備市場現狀及國產化進程

參會對象

· 高純碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩堝、籽晶等材料企業；

· 晶錠、襯底、外延、晶圓等產品企業；

· 碳化硅晶體、外延生長等設備企業；

· 金剛石線切割、砂漿線切割、激光切割等切割設備企業；

· 碳化硅磨削、研磨、拋光和清洗及耗材等企業；

· 檢測、退火、減薄、沉積、離子注入等其他設備企業；

· 高校、科研院所、行業機構等；

特色活動

大會征集參會企業相關技術合作、產品采購，工藝方案等需求進行現場采配活動，

相關信息將進行展板展示，提高現場溝通交流效率！ 

征集內容包含但不限于以下幾點： 

1、行業投資、融資需求 

2、科研成果轉化 

3、產品工藝問題解決方案

4、原料、設備、儀器采購需求

大會贊助

（贊助詳細內容請聯系會務組了解）

1、協辦贊助（含展位、企業致辭，LED大屏廣告，視頻播放，企業報告等）

2、晚宴贊助（含展位、晚宴大屏LOGO展示、晚宴致辭、主持人口播廣告等）

3、其它贊助（資料袋、茶歇、椅背廣告、胸牌廣告贊助等）

4、展位展示（展示桌椅+展位背景墻廣告）

會議費用

2800元/人

半導體企業1500/人

學生1500/人

展位展示

費用：1萬元

服務內容：

1、標準展桌一套（配2把椅子）

2、企業噴繪背景墻廣告1個（2米寬*2.6米高）

3、參會名額*2

會務組

聯系人:   段灣灣

手   機：13810445572（微信同號）

郵   箱：duanwanwan@cnpowder.com

（中國粉體網編輯整理/空青）

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