中國粉體網訊  3月24日，濰坊市濰城區舉行2025年春季高質量發展重點項目建設現場推進會，總投資5.1億元、總占地近百畝的六合新材料半導體晶圓切割微粉、一立科技動力裝備關鍵零部件、朗博動力年產5000臺柴油機三個重點項目連片建設、加快推進，為產業強鏈、延鏈注入強勁動能，有力帶動產業鏈集群發展。

其中，濰坊六合新材料有限公司“晶圓切割用微粉及無壓燒結碳化硅陶瓷項目”作為山東省新舊動能轉換重點項目，投資3億元，占地29.6畝，總建筑面積1.4萬平方米，建成后將形成年產晶圓切割用微粉3000噸、無壓燒結碳化硅陶瓷1.5萬件的生產能力。

硅片切割用碳化硅微粉，來源：濰坊六合

當前，半導體產業已成為一個國家的先進制造能力、科學技術強大的體現。半導體制造過程是一系列復雜且高度專業化的步驟，將原材料轉化為功能性電子組件。這個過程涉及多種技術和工藝，其中，切割是半導體制程中的常見工序。如硅棒切割、晶圓切割等。碳化硅具有極高的硬度與良好的耐磨性質，其莫氏硬度在9.2-9.3之間，由于力學上的優異性質，SiC常被用于切割或磨拋工業，是半導體制程中重要的“切磨拋”材料。

此外，由碳化硅粉末制備的陶瓷材料因具有低熱膨脹系數、高導熱系數、高硬度、良好的熱穩定性和化學穩定性等優點，在結構陶瓷中占有重要地位，被廣泛應用于航空航天、核能、光伏、軍事和半導體等領域。

碳化硅陶瓷材料，來源：濰坊六合

據了解，濰坊六合新材料有限公司（原濰坊六合微粉有限公司），成立于1996年，2002年起連續認定為高新技術企業、“中國磨料磨具行業碳化硅生產企業十強”、“中國磨料磨具行業出口企業十強”。主要從事碳化硅微粉及碳化硅陶瓷的研發生產，主要產品有：無壓燒結造粒粉、反應燒結造粒粉、重結晶陶瓷用粉體、高性能大尺寸無壓燒結碳化硅陶瓷，產品的各項質量指標已達到國際先進水平。公司“晶圓切割用微粉及無壓燒結碳化硅陶瓷項目”的實施將有效填補國內晶圓切割用精密微粉及高性能碳化硅陶瓷的市場缺口，助力半導體產業發展。

參考來源：大眾網

（中國粉體網/山川）

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