中國粉體網訊  近日，國家知識產權局信息顯示，華為技術有限公司申請一項名為“一種散熱結構及電子設備”的專利，公開號CN 119497336 A。

隨著電子設備性能的提升，相應功率器件的散熱要求也相應提高。以開關電源為例，作為一種典型的高頻化電能轉換裝置，隨著人工智能(artificial intelligence，AI)、第五代移動通信(5th generation mobile networks，5G)及云等應用的快速發展，超算中心、服務器、路由器的功耗需求不斷提升；在電源功率密度不斷提升的同時，需要適應電源的高密度小型化發展趨勢，散熱問題是制約電源高密發展的關鍵瓶頸之一。因此，需要在器件功率不斷增加，體積不斷縮小的情況下，有效提升高功率器件的散熱效果。

華為公開的相關專利提供了一種散熱結構及電子設備，通過散熱結構的結構優化，能夠有效提升散熱能力，滿足高密度小型化應用場景的散熱性能要求。

一方面提供了一種散熱結構，該散熱結構包括冷卻裝置、導熱層、第一電路板以及第一功率器件；其中，第一功率器件固定設置在第一電路板的第一板面上，形成功率組件；第一電路板與冷卻裝置固定連接，且該第一電路板的第二板面與冷卻裝置的連接面相抵接；在冷卻裝置的連接面設置有內凹部，該內凹部的外廓位于第一電路板與冷卻裝置相抵接的區域內，半固態導熱材料置于內凹部中形成導熱層。如此設置，基于該內凹部可控制半固態導熱材料相對于板面產生滑移，可避免半固態導熱材料垂流影響導熱界面的接觸面積，從而有效地將熱量傳導至冷卻裝置，為滿足高功率密度產品布局的散熱要求提供了技術保障。

本申請實施例提供的一種散熱結構的示意圖

另外，基于半固態導熱材料較高的導熱系數，在導熱的同時填充空隙，可降低散熱結構的絕對熱阻，實現低熱阻高導熱散熱。與此同時，基于該散熱結構的良好散熱能力，第一功率器件可利用第一電路板與其他功率器件之間可靠通流連接。此外，在提高導熱性能并改善散熱效果的基礎上，半固態導熱材料置于內凹部中，第一電路板與冷卻裝置的抵接面之間直接相抵接觸，半固態導熱材料的配置不會增加板面厚度方向上的尺寸，能夠合理控制散熱結構的厚度尺寸，符合產品小型化的設計趨勢。

在半固態導熱材料選擇上，可選用導熱硅脂、導熱硅膠或者導熱凝膠，如導熱系數為6W/(m·K)的導熱凝膠。

參考來源：國家知識產權局

（中國粉體網/山川）

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