中國粉體網訊

1.品川耐火合并全資子公司，擴大精細陶瓷業務

2025年１月22日，品川耐火株式會社宣布計劃于2025年4月1日吸收合并全資子公司品川精密陶瓷株式會社。品川精細陶瓷以品川耐火公司于1978年開始的精細陶瓷業務為起點，自2002年拆分為一家獨立公司，在精細陶瓷制造等方面積累了較高的技術實力。

2.江豐電子與韓國KSTE簽署靜電吸盤項目

近日，寧波江豐電子材料股份有限公司發布公告稱，公司于2025年1月17日與KSTEINC.（簡稱：KSTE）簽署了《關于靜電吸盤項目之合作框架協議》，公司擬向KSTE引進靜電吸盤生產技術及采購靜電吸盤生產線。

3.六方科技SiC/TaC涂層材料項目奠基

1月18日，據“六方半導體”官微消息，六方科技集成電路先進制程精密零部件新材料項目在浙江省紹興市諸暨市舉行了奠基儀式。這次奠基的SiC/TaC涂層材料項目，是六方科技不斷創新和擴大生產規模的戰略布局之一，旨在進一步提升公司在半導體領域的市場競爭力，并滿足日益增長的市場需求。

4.韓國KIMS新開發出高熵透明陶瓷，可提升半導體設備壽命！

近日，韓國材料科學研究所（KIMS）納米材料研究部的馬浩鎮博士團隊和釜山國立大學的李正宇教授研究團隊共同開發出了全球首個應用于半導體制造工藝的透明抗等離子體高熵陶瓷及其制造與工藝技術。這項技術顯著延長了半導體蝕刻設備內部元件的使用壽命，并有效減少了污染物顆粒的產生。

5.NKCG與Fraunhofer IISB合作推出了半導體領域用碳化鉭 (TaC) 涂層技術

2025年01月16日，Nippon Kornmeyer Carbon Group GmbH（NKCG ）和Fraunhofer IISB合作推出了針對半導體領域的碳化鉭 (TaC) 涂層TACCOTA®專利技術。

6.正強精密智能制造產業園項目預計一季度投產

正強精密智能制造產業園項目是廣東正強集團在成都展開的商業布局點位之一，總建筑面積約3.74萬平方米，將建設包括正強集團全球總部、電子陶瓷實驗中心和集汽車精密配件、電機、電容、電子生產線等于一體的精密智能制造產業園。近日，正強集團成都東部新區項目負責人劉洋介紹，正強精密智能制造產業園項目建設耗時共計八個月，預計將在今年一季度正式投產。

7.天馬新材2024年凈利潤同比上升 50% 以上

1月22日，河南天馬新材料股份有限公司發布2024 年年度業績預告公告，2024 年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為3,800～4,300萬元，與上年同期相比上升210.17%～250.98%。報告期內，募投項目年產5萬噸電子陶瓷材料生產線逐步投產后，產品品質超越可研目標，得到客戶的充分認可，訂單量增加。

8.中國五礦科技創新成果成就展——先進氮化硅陶瓷粉體材料

中國五礦所屬中國恩菲公司已完成近百個批次氮化硅粉體的制備和測試，粒度分布、化學成分及物相分析等檢測分析，確定了液相合成、熱解晶化等過程的最佳產業化工藝條件，形成全工藝流程物料閉路循環的氮化硅綠色制備技術體系。

9.陶瓷基板廠商環波科技超億元Pre-A輪融資

近日，深圳市環波科技有限責任公司正式宣布完成超億元Pre-A輪融資，此次融資資金將主要用于推動國產高端精密射頻陶瓷基板、大尺寸特種陶瓷基板的規模化生產和市場拓展。

10.村田推出小型3D打印自由形式互連陶瓷部件，有望用于醫療設備

近日，日本村田制作所推出了NeuroStone™技術， NeuroStone™ 是一種3D 打印的小型自由形式互連陶瓷部件，為醫療應用的電子設備設計提供了自由，專為尺寸范圍為1到5毫米的小型陶瓷電路定制。采用獨特的 Murata 專利3D打印技術制造而成。

（中國粉體網編輯整理/空青）

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