中國粉體網訊  近日，河南三門峽經濟開發區舉行年產1.5萬噸電子級硅微粉生產項目簽約儀式。本次項目簽約，標志著三門峽經濟開發區乃至三門峽市超純礦物新材料產業集群得到進一步壯大，超純礦物新材料產業行業競爭力得到進一步增強。

據悉，當日簽約的年產1.5萬噸電子級硅微粉生產項目，包括1萬噸微米級球形硅微粉、4000噸納米級球形硅微粉及1000噸球狀中空介孔二氧化硅。項目預計總投資2億元，一期將入駐經濟開發區超純礦物新材料產業園一期廠房，將建設硅微粉試驗線、相關實驗室和展廳。二期計劃入駐經濟開發區超純礦物新材料產業園西側，建設廠區占地38畝、總建筑面積2.5萬平方米的電子級硅微粉生產線。

中空介孔二氧化硅

中空介孔二氧化硅微球由于內部有中空結構，且比表面積大、孔體積大、表面易修飾、生物相容性好，從而在吸附、催化、藥物載體、微反應器等領域被廣泛關注。

球形硅微粉

球形硅微粉為白色粉末，純度比較高，顆粒很細，具有良好的介電性能與導熱率，并具備膨脹系數低、高耐熱、高耐濕、高填充量、低膨脹、低應力、低雜質、低摩擦系數等優點，在大規模集成電路封裝、航工航天、涂料、醫藥及日用化妝品等領域應用較多，是一種不可替代的重要填料。

硅微粉是電子產業核心基礎原材料之一，先進封裝市場擴容帶動球形粉需求增長。隨著電子產業升級，先進封裝市場規模逐步擴大，預計于2024年占據近50%封裝市場份額，有望進一步帶動球形硅微粉需求增長。球形硅微粉預計將在覆銅板領域有著較高的需求量，而近幾年國內覆銅板產量持續攀升，已經占據到全球市場總量的72%左右，且產能仍舊持續向我國轉移，因此未來球形硅微粉在我國市場存在巨大的應用空間。

據了解，河南三門峽項目生產的電子級硅微粉產品被廣泛應用于覆銅板、環氧塑封料、化妝品、醫藥等領域，是一種具有較高的附加值的新材料。該項目全部建成后，預計可實現年產值約7億元。

參考來源：三門峽日報、中國粉體網等

（中國粉體網編輯整理/初末）

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