中國粉體網訊  近日，雅克先科電子材料項目點火儀式暨全球合作供應鏈大會在彭州市經濟開發區麗春航空動力產業園啟動。

 雅克先科電子材料項目打破半導體制造“卡脖子”環節

項目由全球電子半導體材料生產龍頭企業——江蘇雅克科技子公司雅克先科（成都）電子材料有限公司投資，占地75畝，總投資約11億元，年產4.8萬噸半導體電子粉體材料。

該項目將形成年產2.4萬噸球形二氧化硅，2.4萬噸球形氧化鋁和360噸氮化硅，生產工藝中不涉及化學反應。項目分為兩期建設，一期建設全部基建工程和HF-350G爐系統及輔助設施，新增設備96臺（套），達產后形成2.4萬噸球形二氧化硅的生產規模；二期建設HF-350L爐系統及輔助設施，新增設備95臺（套），達產后形成年產2.4萬噸球形氧化鋁和360噸氮化硅的生產規模。

據悉，半導體制造設備是我國高精尖技術領域主要“卡脖子”環節之一，作為半導體生產設備的關鍵部件的原材料，“球形二氧化硅”電子材料長期被國外技術封鎖和壟斷。雅克科技通過近20年的創新研發，成功打破國外技術壟斷，其產品被科技部列為國家重點新產品目錄，目前已成為住友電木、力森諾科、華為等企業的優質供貨商，將更好助力成都乃至全國電子信息制造業高質量發展。

雅克科技一個項目聚焦球形硅微粉+球形氧化鋁+氮化硅三大關鍵材料，對于推動我國電子工業發展，尤其是縮短與日本等發達國家之間的材料研發差距具有重要意義。

球形硅微粉作為一種無機非金屬礦物功能性粉體材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數和導熱性好等獨特的物理、化學特性，能夠廣泛應用于覆銅板、環氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領域，在消費電子、家用電器、移動通信、汽車工業、航空航天、國防軍工、風力發電等行業所需的關鍵性材料中占有舉足輕重的地位，因此硅微粉行業的發展對推動相關產業的技術進步、提升產品的性能和質量發揮著巨大作用。

球形氧化鋁是目前導熱散熱及高功率芯片方面主要的應用材料。首先，球形氧化鋁具有優良的導熱性能和高球形度高填充性，是熱界面材料的主要原料之一，隨著國內電子產品的快速增長，高端電子產品已經對導熱散熱提出了更高的要求，熱界面材料(TIM)是所有電子設備、電源模塊、通信、能量存儲等應用的關鍵需求之一。從本質上說，只要系統產生熱量并需要散熱(例如通過散熱器)，通常都需要用到熱界面材料，市場潛力巨大。另一方面，將球形氧化鋁作為芯片封裝用填料，其突出特性是導熱率更高，芯片產出的熱量易于散出，一般用于算力芯片、多芯片產品；目前廣泛應用在AI訓練、推理的存儲芯片--HBM，球形氧化鋁是必不可少的關鍵填料。

氮化硅是制備新型先進高溫結構陶瓷的重要原料，氮化硅陶瓷具備耐高溫、耐磨損、低密度、高強度、高硬度等優異性能，廣泛應用于機械工程、航空航天、國防軍工、半導體、生物醫藥等核心技術領域。因此，氮化硅也被稱為“材料世界的全能冠軍”。 

雅克科技從“技術+市場”兩向布局全球電子信息產業版圖

據了解，江蘇雅克科技股份有限公司主要致力于電子半導體材料，深冷復合材料以及塑料助劑材料研發和生產。在收購浙江華飛電子基材有限公司的股權以后，致力于包括球形二氧化硅等微細電子粉體產品的開發和生產，公司在研發生產二氧化硅封裝材料的同時也早早開始球形氧化鋁的生產研發，并取得了技術上的突破。經過多年的研究和實踐，公司已掌握高溫熔融法、燃爆法等行業領先的粉體制造工藝，生產的產品性能和品質達到了國外先進水平，在電子行業也有著廣闊的應用范圍。

“項目之所以落戶成都彭州，與成都和彭州特有的產業生態息息相關。”雅克先科彭州電子材料工廠負責人透露，成都作為全球電子信息產業的重要版圖，英特爾、德州儀器、京東方等一大批頭部企業聚集于此，電子信息產業整體規模正在向2萬億元新臺階邁進，本地對先進電子材料的配套需求十分旺盛。而彭州正在加快建設四川能源化工創新谷，在能源方面優先支持產業項目發展，大大降低項目運行成本。

參考來源：成都日報；中國粉體網

（中國粉體網編輯整理/九思）

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