中國粉體網訊  近期，山東臨沂臨沭經開區高純納米球形半導體電子封裝材料及智能裝備項目基地項目引起了廣泛關注和報道。

項目產品方案

據悉，該項目由山東金微納米科技有限公司建設，總投資12億元，其中一期投資6億元，占地120畝，投資強度500萬元/畝，畝均稅收84萬元。總建筑面積6.42萬平方米，主要建設生產廠房、研發樓等，新上高純納米球形硅粉生產線10條、高純納米球形鋁粉生產線10條。目前，已試生產，累計完成投資4.7億元。項目投產后，可年產38400噸高純納米球形微粉材料，其中高純球形氧化硅粉年產19200噸、高純球形氧化鋁粉年產19200噸。2025年可實現年產值24.9億元、年稅收1億元。

球形硅微粉

球形硅微粉為白色粉末，純度比較高，顆粒很細，具有良好的介電性能與導熱率，并具備膨脹系數低、高耐熱、高耐濕、高填充量、低膨脹、低應力、低雜質、低摩擦系數等優點，在大規模集成電路封裝、航工航天、涂料、醫藥及日用化妝品等領域應用較多，是一種不可替代的重要填料。

硅微粉是電子產業核心基礎原材料之一，先進封裝市場擴容帶動球形粉需求增長。隨著電子產業升級，先進封裝市場規模逐步擴大，預計于2024年占據近50%封裝市場份額，有望進一步帶動球形硅微粉需求增長。球形硅微粉預計將在覆銅板領域有著較高的需求量，而近幾年國內覆銅板產量持續攀升，已經占據到全球市場總量的72%左右，且產能仍舊持續向我國轉移，因此未來球形硅微粉在我國市場存在巨大的應用空間。

球形氧化鋁

球形氧化鋁主要作為導熱材料，具體分為熱界面材料、導熱工程塑料、導熱鋁基覆銅板、導熱塑封料等。熱界面材料是用于IC封裝和電子散熱的材料，可以填補兩種材料結合或接觸時產生的微空隙，從而減少熱傳遞過程中形成的阻抗并提高散熱性，球形氧化鋁是常見的熱界面材料中的無機填充物，導熱系數達到 30～42W/m•K。根據統計，熱界面材料占球形氧化鋁下游應用比例達到48%，導熱工程塑料占比為17%，高導熱鋁基覆銅板占比14%。除了作為導熱材料外，球形氧化鋁在先進陶瓷、催化、研磨拋光、復合材料等方面也有極為廣泛的應用，市場前景廣闊。新能源汽車電池、電控、電機均采用導熱材料及導熱膠等熱界面材料，有望帶動球形氧化鋁填充料需求。

來源：大眾新聞

據了解，山東金微納米科技有限公司項目自主研發的可連續生產的物化高端智能裝備，打破該領域裝備技術“卡脖子”的問題，促進國內電子芯片材料的自主化發展。項目采用物化法生產的納米級球形微粉材料，主要應用于芯片封裝、覆銅板等領域，指標達到國際先進水平，開啟半導體封裝材料供應體系新格局。

該項目屬于山東硅基新材料產業鏈的關鍵工程，可加快產業集聚發展，引領新賽道競賽，占據新材料的新高地。

參考來源：大眾新聞、臨沭縣人民政府、臨沭經濟開發區行政審批局

（中國粉體網編輯整理/初末）

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