【原創】“磨”出精彩，“拋”出未來——2024高端研磨拋光材料技術大會成功召開

2024-07-09
來源：中國粉體網空青

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標簽研磨拋光拋光液拋光墊研磨拋光技術拋光會議

[導讀] 由中國粉體網主辦的“2024高端研磨拋光材料技術大會”在河南鄭州高新假日酒店隆重召開！

中國粉體網訊 2024年7月9日，由中國粉體網主辦的“2024高端研磨拋光材料技術大會”在河南鄭州高新假日酒店隆重召開！

©Charlie Cao/Cnpowder.com.cn

簽到現場

大會云集了高端研磨拋光材料及儀器裝備企業，科研院所以及半導體等終端企業的300多名行業精英，圍繞高端研磨拋光材料應用及技術難點，深入探討了當前高端研磨拋光行業的發展方向，共同展望了行業發展趨勢。

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中國粉體網會展事業部總經理孔德宇先生主持開幕式

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包頭稀土研究院高級工程師陳傳東主持會議

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會議現場

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現場嘉賓互動交流

本屆大會邀請了河南工業大學栗正新教授、河北工業大學副研究員何彥剛、南昌大學李靜副教授、包頭稀土研究院高級工程師陳傳東等近12位國內行業專家前來演講交流。

會議精彩報告

碳化硅晶圓襯底的切割、磨削、拋光是機械加工的前沿技術，加工效率低、精度達標率低、成本高是目前存在的主要問題。栗正新教授在報告中分析了金剛石圓鋸片切割、激光切割、金剛石線鋸切割三種工藝的特點及問題，闡述了固結磨具減薄和金剛石微粉磨料雙面減薄以及研磨、拋光技術存在的技術問題和解決方案。

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河南工業大學栗正新教授作《SiC晶圓襯底切磨拋關鍵技術研究》報告

鈰基拋光粉被譽為“拋光粉之王”，目前的研究表明采用納米氧化鈰作為CMP磨料，在拋光效率及效果上均優于其他產品。王寧報告中介紹了有研稀土在氧化鈰拋光液的相關研究，揭示了CeO2物相、結構與形貌的演變規律，制備出系列易分散的納米氧化鈰粉體和拋光液。

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有研稀土新材料股份有限公司高級研發主管王寧作《納米鈰基拋光材料及其在半導體領域的應用進展》報告

作為芯片制造不可或缺的一環，CMP工藝在設備和材料領域歷來是“兵家必爭之地”，而CMP工藝離不開研磨料的發展，那么對于磨料的顆粒粒度表征就顯得尤為重要。熊向軍總經理報告中詳細介紹了用于研磨拋光行業中的兩款納米粒度分析儀。

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儒亞科技(北京)有限公司總經理熊向軍作《高速離心納米粒度儀在超硬材料和高效研磨領域的應用》報告

氧化硅是CMP最常用的磨粒之一，在CMP精拋光中，磨料氧化硅的合成技術難點和國產化供應問題是行業內一直關注的問題，不少學者選擇對氧化硅改性處理。程幫貴報告中介紹了其團隊成功合成的超高純膠體氧化硅的研究歷程。

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廣東粵港澳大灣區黃埔材料研究院高級研發工程師程幫貴作《氧化硅拋光材料的制備改性及應用》報告

新型堆積磨料磨具的工作壽命長、消耗功率小，使磨料的利用率大幅度提高，具有性價比高、綠色減排的綜合效益。邊華英報告中對研磨拋光用陶瓷結合劑堆積磨料的制備技術進行了詳細介紹。

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河南建筑材料研究設計院（有限責任公司）副主任邊華英作《研磨拋光用堆積磨料制備技術》報告

宋科鵬研究員報告圍繞CMP拋光用高純納米氧化鋁，重點關注CMP拋光用納米高純氧化鋁理化特征、微觀形貌、生產工藝、技術路線、應用場景等內容，系統闡述了不同生產工藝對納米氧化鋁微觀形貌的影響。最后對公司現有納米鋁基粉體材料及后續研發方向進行了介紹。

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中鋁山東有限公司高純氧化鋁事業部經理楊叢林（宋科鵬代講）作《CMP拋光用高純氧化鋁的制備及應用》報告

氧化鈰是集成電路制造過程中平坦化的重要磨料之一，如何使磨料具有高的去除效率和低的表面粗糙度一直是磨料合成領域的研究熱點問題。陳傳東以提高磨料的拋光效率為切入點，介紹了材料設計合成方面的研究進展及在拋光領域的應用。

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包頭稀土研究院高級工程師陳傳東作《稀土鈰基磨料的設計、合成及拋光性能研究》報告

超精密加工技術是尖端產品發展不可缺少的關鍵手段，與發達國家相比，我國光學元件在拋光工藝水平和加工裝備研制能力等方面有待進一步提升。班新星教授從先進光學元件的超精密制造工藝出發，結合自身的科研經歷和研究計劃，以大口徑平面光學元件超精密拋光為例，探討了平面拋光機理、面形收斂機制、拋光機床設計及工藝優化控制等問題。最后班教授分享了半導體拋光技術研究進展。