中國粉體網訊  近日，麥豐新材發布公告，公司根據未來整體發展戰略規劃，為進一步擴大業務規模，提升公司綜合能力，公司擬投資300萬設立一家子公司。

子公司設立在肥城老城鎮，主營半導體用納米氧化鈰、氧化鋁、氧化鋯等產品，以及稀土拋光粉及拋光液等產品的研發、生產。公告中顯示，此次投資目的是進一步鞏固企業的技術創新優勢，推動研發成果加速產業化，拓展業務范圍并進一步擴大市場份額。

據公開資料顯示，麥豐新材成立于2012年9月，是一家專業從事拋光材料制備及應用技術開發的高科技企業。專業從事中高端新型拋光研磨材料研發生產，主要用于半導體及光電中高端領域，擁有高性能稀土拋光粉、鋯鋁鈰稀土拋光液生產的全套關鍵技術具備1500T/年拋光材料的研發生產能力，技術領先國內。

招股說明書提到，2023年，公司募集資金1350.00萬元建設CMP拋光半導體晶片用納米拋光液制備項目，該項目是用于光纖、半導體、芯片等高科技元器件CMP拋光用研磨材料。項目完成后，通過合理的焙燒溫度、焙燒工藝和窯爐改造，最終具備合成出具有優良拋光性能的稀土拋光粉的生產能力，有效解決精拋加工中出現的微劃痕這一行業技術難題，提高拋光加工效率，節能60%，有效替代進口產品。此外，該項目產品市場定位為光電行業中半導體芯片晶圓制造中的拋光，主要用于晶圓前道生產，以生產制造高端半導體芯片的光電生產企業。

目前，麥豐新材已開發出E、Z、Al系列五大類、38種規格系列產品，主要應用于半導體芯片、軍工瞄準鏡、激光透鏡、精密光學鏡頭、顯示玻璃、光掩膜玻璃、光纖及纖精密五金等行業，產品進入北方光電、京東方、中電熊貓、比亞迪、五方光電股份等國防及國內上市公司；進入韓國、臺灣富士康、日本、埃及、越南、德國、美國等市場。

就傳統市場而言，國內高端拋光研磨材料市場被國外產品所占據，國內企業在很長一段時間內，只能在普通拋光材料領域展開競爭，而在國內高端拋光研磨材料方面，市場定價能力以及話語權較弱。麥豐新材相關產品的出現，填補了國內產品在高端領域的空白，在價格以及產品適用性方面，也較國外產品表現出較大的競爭優勢。

CMP拋光材料在集成電路制造材料成本中占比7%（半導體材料），其中CMP拋光液、CMP拋光墊分別占CMP拋光材料成本49%、33%；全球半導體CMP拋光材料市場規模將從2023年預測值33億美元增長至近35億美元。預計2027年全球半導體CMP拋光材料市場規模將超過42億美元。  

從全球市場規模看，受益于晶圓產能的不斷擴充以及先進制程的不斷發展，全球拋光液及拋光墊的需求量呈現穩定增長態勢。同時疊加以美國為首的西方國家在半導體設備、材料等領域對我國形成較為嚴苛的技術封鎖，國內半導體產業鏈上下游自主可控需求愈發迫切，本土CMP拋光材料市場也在這一背景下迎來曙光，市場規模逐年提升。

目前國內半導體用CMP拋光材料行業的發展正處于快速上升階段，麥豐新材發揮先驅優勢，成立子公司專攻半導體拋光材料，有助于提升公司持續發展能力和綜合競爭優勢。同時，這也為半導體拋光材料產業鏈“國產替代”進程上了一劑“強心針”。

來源：麥豐新材公告、招股說明書、公司官網

（中國粉體網編輯整理/空青）

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