中國粉體網訊  目前，各類電子設備的小型化、高度集成化和多功能化發展趨勢，導致設備內部產生大量的熱量，如果不能及時散熱，可能使得電子產品發生熱故障從而失效甚至爆炸，科研工作者一直在研究設計具有高熱導率的聚合物基復合材料用于電子封裝技術，常用的高分子基體有硅膠類，樹脂類，以及聚氨酯等，它們本體的導熱性很差，相比于改變分子鏈結結構的方法，在聚合物基體中添加高導熱的填料制備導熱復合材料是一種更為流行的方法。

對于填料，近年來，以石墨烯為主的碳納米材料成為熱管理領域的焦點，其結構決定了高熱導率，但是碳納米材料通常介電常數高，具有電磁吸收以及導電的特點，金屬類填料也具有類似的特性，然而在一些場景內需要良好的微波透過性以及絕緣特性，如 5G 通訊基站，無線充電樁等，這些場景對聚合物基復合材料的多功能性要求更高。為了滿足柔性，導熱，透波，絕緣性能于一體，陶瓷材料（氮化鋁、氮化硅、氮化硼、碳化硅）經常被選做導熱填料。

在陶瓷類填料中，六方氮化硼集高導熱導率，微波透波，絕緣，低密度，低介電常數，化學穩定性于一體，且具有寬帶隙、抗氧化性等優異的物理化學性能，已經成為一種極具應用價值和前景的導熱填料。被廣泛應用于高溫、高壓、高速、高精度的導熱領域，例如：

在電子器件領域，可以用作導熱板、導熱膏、導熱凝膠、散熱器等材料，有效降低電子器件的溫度，可以應用在智能手機、智能手表、筆記本電腦、無人機等消費類智能設備終端，穩定其性能，提高使用壽命；

在航空航天領域，可以用于制造高溫結構材料、導熱材料、熱障涂層等，應用在衛星、探測器、空間站等，提高航空航天器的性能和安全性；

在新能源汽車領域，可以滿足電機、電控、電池等汽車系統的散熱需求，提高汽車的性能和經濟性；

在化工設備領域，可以制造高溫反應器、催化劑、傳熱設備，提高化工設備的效率和安全性。

為促進導熱材料行業技術與產業發展進一步突破，2024年5月29日，中國粉體網將在南京舉辦2024高導熱材料與應用技術大會。大會邀請到山東硅納新材料科技有限公司總經理王楨分享題為《氮化硼基高導熱絕緣透波填料的研究和現狀》的報告，屆時，王總將對導熱絕緣填料目前進展和現狀、高密度復合氮化硼基填料的研究和其高導熱透波特性進行詳細闡述，并將氮化硼基高導熱絕緣透波填料與常規產品進行對比。

專家介紹

王楨，男，漢族，安徽安慶人，1994年10月出生。本碩博畢業于哈爾濱工業大學材料學專業，高級工程師，擔任山東硅納新材料科技有限公司總經理，哈爾濱工業大學行業導師，長期從事陶瓷材料、新能源材料和納米材料方向研發工作。目前主持省級項目1項，市級項目1項，作為第一成員參與國家級項目1項，省級項目3項，市級項目3項。發表SCI論文8篇，總影響因子超過40，授權發明專利4項，實用新型專利18項，出版著作一部。

（中國粉體網編輯整理/山川）

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