中國粉體網(wǎng)訊  隨著電子設(shè)備向小型化和高性能方向快速發(fā)展，位于設(shè)備內(nèi)部較小空間內(nèi)的電子器件的散熱需求也越來越迫，因此，如何設(shè)置對(duì)電子器件散熱成為業(yè)內(nèi)重要的課題之一。

相關(guān)技術(shù)中一般采用散熱器為電子器件散熱，散熱器通過緊固件與電子器件連接，在電子器件與散熱器之間還會(huì)設(shè)置導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱墊中通常會(huì)添加一些離散分布的導(dǎo)熱填料，為了進(jìn)一步提高導(dǎo)熱墊的導(dǎo)熱效率，需要在導(dǎo)熱墊中添加更多的導(dǎo)熱填料，以降低導(dǎo)熱墊的熱阻，然而，隨著導(dǎo)熱填料在導(dǎo)熱墊中的體積占比變大，導(dǎo)熱墊的硬度會(huì)增大，這樣導(dǎo)熱墊在散熱器壓縮作用下，就會(huì)對(duì)電子器件施加較大的壓力，容易損壞電子器件。

為解決相關(guān)技術(shù)中導(dǎo)熱墊不能夠同時(shí)兼顧提高導(dǎo)熱系數(shù)和降低被壓縮時(shí)對(duì)電子器件產(chǎn)生的壓力的問題，榮耀公司提供了一種導(dǎo)熱墊及其制作方法。

該導(dǎo)熱墊包括墊體，以及嵌入所述墊體內(nèi)的導(dǎo)熱框架，墊體的厚度方向以及垂直于所述墊體的厚度方向的方向上呈連續(xù)狀，墊體被壓縮時(shí)，所述導(dǎo)熱框架可在所述墊體的厚度方向上發(fā)生變形。

該導(dǎo)熱墊涉及一些重要的導(dǎo)熱填料，在實(shí)施例中，該方法列舉了Ag、Cu、Al、ZnO、碳纖維等填料。

這種技術(shù)方案提高了導(dǎo)熱墊整體的導(dǎo)熱系數(shù)，降低了導(dǎo)熱墊整體的熱阻，提高了電子器件的散熱效率，從而使得電子器件的散熱更加充分；同時(shí)，導(dǎo)熱墊被壓縮時(shí)自身可以發(fā)生形變，能夠降低導(dǎo)熱墊的硬度，降低導(dǎo)熱墊被壓縮時(shí)產(chǎn)生的反作用力，使導(dǎo)熱墊對(duì)電子器件的壓力變小，有效的降低電子器件損壞失效的風(fēng)險(xiǎn)。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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