中國粉體網訊  1月30日，廣東芯粵能半導體有限公司（以下簡稱“芯粵能”）總裁徐偉表示,由于車規級產品驗證需要較長時間，可能在今年下半年才能更好地進入量產環節。

來源：南方都市報

芯粵能是一家專注于車規級碳化硅芯片制造企業，其碳化硅芯片制造項目是廣東省“強芯工程”重點建設項目。作為國內備受關注的碳化硅芯片項目，芯粵能的項目總投資額為75億元，建成年產24萬片6英寸和24萬片8英寸碳化硅晶圓芯片的生產能力。

如今，碳化硅“上車”已成為新能源汽車產業難以繞開的話題。汽車動力系統在發生三大變化，動力來源從內燃機演變為電動機，功率半導體材料從硅轉向碳化硅，碳化硅在800V主電機控制器應用是大勢所趨。目前整個車規級碳化硅行業發展前景廣闊，碳化硅需求井噴式的爆發，廣州、深圳等很多地方都在發展碳化硅產業。

芯粵能碳化硅項目占地150畝，一期投資35億元，建成年產24萬片6英寸碳化硅晶圓的生產線；二期建設年產24萬片8英寸碳化硅晶圓的生產線。

產品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要應用于新能源汽車、充電樁、工業電源、智能電網以及光伏發電等領域，達產后年產值將達100億元。

2022年11月21日，廣東芯粵能半導體有限公司芯片制造項目潔凈室啟動。

據此前報道，這是國內唯一一家專注于車規級、具備規模化產業聚集及全產業鏈配套能力的碳化硅芯片制造項目。項目的發展也推動廣州南沙成為國內首個實現寬禁帶半導體全產業鏈布局的地區。

來源：南方都市報、半導體前沿

（中國粉體網編輯整理/空青）

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