中國粉體網訊  作為一種無機非金屬礦物功能性粉體材料，硅微粉廣泛應用于電子材料、電工絕緣材料、膠黏劑、特種陶瓷、精密鑄造、油漆涂料、油墨、硅橡膠等領域。

目前，世界上只有中國、日本、韓國、美國等少數國家具備硅微粉生產能力，其中國外可以生產高純球形硅微粉材料的國家主要是日本。日本現主要有Tatsumori、Admatechs 、Denka、Micro等公司生產球形硅微粉，是球形硅微粉的主要出口國。石英資源貧乏的日本緣何能成為高純球形硅微粉材料主要供應國家？

【Tatsumori】

Tatsumori產品種類繁多：水晶二氧化硅, 熔融二氧化硅, 合成石英填料和合成球形石英填料等。其中, 目前的主題是合成球形石英填料，(低射線發射等級) 在郡山 Kyklos 工廠生產。現在, Tatsumori在日本有3家主要工廠 (30,000M 年生產量)和馬來西亞工廠的 10,000M/噸年規模。

主要產品

Tatsumori 倒裝片系列

1）用于倒裝芯片和片頂等的合成球形石英填料

PLV, TFC, USV 系列；PLV-3

2）倒裝片頂部或底充膠的填料

TSS 系列

3）高導熱率球形氧化鋁填料

Thermalsphere 系列

4）各向異性導電膜/漿料

交流系列

超疏水性-高純度石英填料

CAW-1000

用于倒裝芯片或單片機頂部的合成球形石英填料

通過對大規模集成電路芯片與基體之間的熱膨脹系數的匹配, 評價了碰撞和粘結方法的可靠性。硅 (< 3 ppm/°c) 和有機基板 (20-50 ppm/°c) 之間的差異不再是由功能填料的貢獻底充膠的瓶頸。

底充膠是在電路板和粘合芯片之間加載的硅填充環氧樹脂化合物。用毛細管現象在晶片間隙動含填料的液體環氧樹脂。

Tatsumori 一直在調查這個應用的填料。為了避免α粒子發射 (U、Tr) 引起的軟誤差, 他們采用了低α粒子發射型球形填料。

超疏水性-高純度石英填料

超疏水性填料 CAW-1000 是一種高純度二氧化硅, 具有最大的抗水性和疏水性。它是為了滿足對樹脂產品的嚴重耐水性要求而開發的。尤其有利于提高抗水性的性能。它使高負荷, 低粘性, 高色散成為可能。在丙烯酸系樹脂中應用, 大大提高了產品的強度。

【Admatechs】

Admatechs 股份有限公司成立于1990年2月2日。主要生產和銷售球形顆粒二氧化硅、氧化鋁、氧化物陶瓷粉體及其二次加工產品。

Admatechs 生產和市場的球形微粒命名為 "ADMAFINE" (二氧化硅和氧化鋁) 生產利用最初開發的專有技術。ADMAFINE 被用作高端工業產品的重要高性能代理, 包括半導體硅膠和日常用品。他們還開發了各種新的原創技術和產品, 或通過與客戶的合作, 為世界人民提供廣泛的服務。

制作工藝

VMC方法(汽化金屬燃燒法)

VMC方法最初是由 Admatechs 開發的。這利用金屬粉末的爆燃產生球形氧化物微粒。當金屬粉末灑在一股氧氣和點燃, 氧化物產生的蒸汽或液體由于反應熱。冷卻后, 產生了細氧化微粒, 即 "ADMAFINE 球形顆粒"。

VMC法原理

熔融法

在熔融的方法中, 破碎的二氧化硅晶體被充電在熔化的熔爐中, 允許球體形成的表面張力。Admatechs 專業從事低放射性元素含量的高純度填料。我們的粒度控制技術使我們能夠滿足各種需求, 我們可以提供高循環的產品。

熔融法原理

Admatechs 獲得了許多商業獎項和發明獎項。他們優質的 ADMAFINE 產品是通過原工程和技術生產的, 并銷往世界各地。這離不開他們對技術研發的投入。

【Denka】

Denka在2015年迎來創業100周年。電化株式會社（Denka）于1951年創立，起步之初公司利用豐富的石灰石資源和內部發電廠從事碳化物和化學肥料的生產。在之后的發展中，公司的業務得到廣泛擴展，生產和經銷無機/有機材料、電子材料以及樹脂加工產品等，在業界獨樹一幟。

Denka的5個關鍵業務部門

電子/尖端產品

在半導體、液晶、能源等日益成長的市場領域，公司發揮多年研發的技術（陶瓷粉合成、粘合、成膜以及有機無機復合化等），為全世界的客戶提供滿足其需求的綜合方案。

其中，尖端機能材料用于抑制IC密封用樹脂的熱膨脹率。銷售用于散熱產品的粉體，其成形體，電子束源，熒光體等。

在與半導體相關的產品領域中，本業務提供一系列獨一無二的產品，其中包括用作半導體封裝材料的熔融硅石填料，這一領域公司擁有世界最大的市場份額。

電化溶融硅石(DF) 球狀(FB・FBX)

此產品是將粉碎的原料硅石在高溫的火焰中溶融，利用表面張力而球狀化的溶融硅石。通過多年的技術積累，公司可以提供符合顧客愿望的多種多樣的粒度分布。

特點

通過球狀化而在樹脂填充料用途上獲得流動性的提高、高填充、耐磨損性的提高等各種各樣的益處。特別是對于半導體密封環氧樹脂用填充料的用途，公司有多年的使用成績，并備有應用于記憶裝置的低鈾(低α)等級產品。

電化溶融硅石(DF) 球狀型、FINE CUT

電化溶融硅石(DF) 超微粒子球狀型(SFP-M・UFP)

此產品是運用公司獨自的制造技術所開發的超微粒子球狀硅石。網羅從亞微米到納米級的產品陣容，對各種樹脂的高填充都成為可能，可以期待降低熱膨脹性、提高尺寸的精度。也最適用于各種表面處理、表面改質用填充料。

特點

Super Fine Powder(亞微米硅石)最適合以各種樹脂以及漆的低粘度化、流動性的助長、毛邊的減少為目的的使用。

Ultra Fine Powder(納米硅石)與傳統的氣相法白炭黑、沉淀法白炭黑相比，凝集(結構)少而具有優良的作業性。

新開發產品(超微粒子球狀"TOP CUT")

此產品是除去粗粒子型超微粒子球狀硅石，公司齊備有亞微米級的。其最大特長在于運用泥漿技術的高精度粗粒子除去和單分散。可以對不適合粗粒子的薄膜的樹脂進行高度填充，具有優良的窄間隙填充性，可以期待熱膨脹的降低、尺寸精度的提高。另外，也可以作為各種表面處理、表面改質用填充料使用。

對于球形硅微粉，多年來公司積累了眾多的先進技術。

Denka的中國事業據點

粉體視點

硅微粉行業屬于技術、資源密集型行業。首先，不能否認高純超細硅微粉的生產中其原料的選擇的重要性。因為生產用原料的好壞，必將直接關系到生產工藝流程的長短、生產成本的高低和最終產品質量的優劣。但是，石英資源貧乏的日本更多的是依靠技術和研發上的優勢壟斷了高附加值硅微粉產品市場。

據專家預言，中國將成為21世紀世界塑封大國。未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上。世界上對超純硅微粉的需求量也隨著I C行業的發展而快速發展，估計未來10年世界對其的需求將以20%的速度增長。對于硅微粉行業的發展應將其作為一項戰略目標來實現。從技術研發的投入，行業標準、技術標準的設立等方面尋求突破，打破國外企業在高端產品市場的壟斷。