中國(guó)粉體網(wǎng)訊 隨著5G通信、人工智能、新能源汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展,電子器件不斷向小型化、集成化、高功率密度方向演進(jìn)。然而,器件運(yùn)行中產(chǎn)生的熱量若無(wú)法及時(shí)消散,將直接威脅其可靠性和壽命。在這一背景下,熱管理復(fù)合材料成為電子封裝[更多]
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