推薦中國(guó)電科芯片技術(shù)研究院確認(rèn)出席2024高端研磨拋光材料技術(shù)大會(huì)

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 隨著社會(huì)的發(fā)展，工業(yè)的進(jìn)步，軌道交通、電子電力和航空航天等領(lǐng)域?qū)τ诠β势骷�的需求與日俱增。其中，晶圓、陶瓷基板等關(guān)鍵部件將持續(xù)爆發(fā)，而這些關(guān)鍵部件往往要求極精密的結(jié)構(gòu)尺寸和極高的平整度，拋光作為該類(lèi)部件生產(chǎn)過(guò)[更多]