推薦下一代半導體封裝“神器”，日本電氣硝子新品微晶玻璃基板

中國粉體網訊 6月5日，日本電氣硝子株式會社宣布開發出微晶玻璃基板（GC Core™），在下一代半導體封裝領域有著巨大的應用潛力。日本電氣硝子開發的GC Core™近年來，隨著數據中心需求的不斷增長以[更多]