推薦【會議報告】半導體封裝用陶瓷材料研究進展

中國粉體網訊半導體封裝材料是一種覆蓋和保護半導體芯片的材料，它在維護器件完整性、提供電氣連接以及在極端工作條件下保護芯片免受環境影響方面發揮著關鍵作用。在半導體封裝材料方面，主要材料為封裝基板，占比為33%。當前，隨著半導體[更多]